了解錫膏印刷機2

6、刮刀和鋼網的角度：刮刀和鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網的角度通常為45~60°。

7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關，跟壓力設定形成一定的關系，在精密印刷機中一定的關鍵作用，特別針對階梯鋼網，厚度與角度至關重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。

8、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度，脫模的方向等相關。

9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分攪拌鋼網上的錫膏，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳，減少鋼網堵塞的機率。

10、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點進行對中，再進行基板與鋼網的精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。 SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素？湛江多功能錫膏印刷機設備

錫膏印刷機印刷偏位的原因

1、線路板夾持或支撐不足，參數設置不當或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發生鋼網與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現偏位。

2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好，網孔與焊盤不能完全對正，產生印刷偏位。

3、校準程序不精細，程序設置不當，機器參數或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位。

4、線路板變形，鋼網開孔與焊盤對位不準，導致偏位。

只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位。 中山全自動錫膏印刷機維保SMT在90年代得到訊速發展和普及。

焊錫對人體有哪些危害？

焊錫對人體有哪些危害：1、神經系統主要表現為神經衰弱、多發性神經病和腦病。2.、消化系統輕者表現為一般消化道癥狀，重者出現腹絞痛。3、血液系統主要是鉛干擾血紅蛋白合成過程而引起其代謝產物變化，如血δ－AL活性降低，尿δ－ALA增多，尿CP增多，血FEP、ZPP增多等，從而導致貧血，多為低色素正常紅細胞型貧血。4.、其他系統鉛對腎臟的損害多見于急性、亞急性鉛中毒或較重慢性病例，出現氨基酸蛋白尿、紅細胞、白細胞和管型及腎功能減退，提示中毒性腎病，伴有血壓高。女工對鉛較敏感，特別是孕期和哺乳期，可引起不育、流產、早產、死胎及嬰兒鉛中毒。男工可引起精子數目減少、活動減弱及形態改變。此外，尚可引起甲狀腺功能減退。一般大多數錫及其無機化合物屬于低毒物質。一般來說只要防護妥當，在短時間內對人體沒有明顯的傷害，但要是長期接觸錫粉塵很可能出現錫肺，還會造成神經中毒等。因此，如果長期接觸錫塵一定要注意保護自己，特別是保護呼吸道。不要讓皮膚接觸到一些錫鹽如四氯化錫。由于錫的種類不同，對人體的損傷也不同，但大多侵入呼吸道、消化道，部分損傷皮膚和粘膜，少數會危害神經。

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素2

三、接觸式印刷刮刀壓力：

1、刮刀壓力10~20，取決于印刷機尺寸或模板安裝；

2、刮刀壓力應足以刮清模板；

3、刮刀壓力過大，可能導致：

①、加快模板磨損；

②、印刷造成焊膏圖形粘連；

③、錫膏空洞；

④、錫膏從模板反面壓出，引起錫球。

四、接觸式印刷刮刀速度：

1、細腳距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)

2、常規腳距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)

3、焊膏粘度會對刮刀速度產生一定影響

4、降低刮刀速度會增加焊膏印刷厚度

5、模板厚度增加，刮刀速度應相應減小

6、印刷太快容易造成焊膏量不足 影響錫膏印刷機印刷厚度的因素。

了解錫膏印刷機

1、鋼網：其主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上，它的好壞直接影響印刷錫膏的質量。目前鋼網的制作方法有化學蝕刻，激光切割，電鑄成型，納米鋼網等。

2、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關，目前錫膏通用3-6號粉。

3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質量的重要因素之一，刮刀壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質的一致性，在印刷過程壓力的恒定性。

4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網與PCB之間的距離，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質的一大要素。

SMT車間上班對人體有害嗎？中山全自動錫膏印刷機維保

按業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。湛江多功能錫膏印刷機設備

SMT錫膏印刷標準參數（二）

十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接

2.有偏移，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路

十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現象；

3.錫膏厚度符合要求。

十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現象；

2.錫膏厚度測試在規格內；

3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。

4.爐后焊接無缺陷。

十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；

2.偏移超過10%；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；

十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌現象；

3.錫膏厚度符合要求

十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規格內；

2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；

3.爐后無少錫假焊現象。

十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂；

2.錫膏塌陷、橋接；

3.錫膏覆蓋明顯不足。 湛江多功能錫膏印刷機設備

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