佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-07

佑光智能半導體的封裝設備在技術創新與質量管控上表現突出，其固晶共晶一體機采用模塊化設計，通過雙工位輪轉與多相機協作校準實現±5μm級精度控制，生產效率較傳統方案提升30%。技術發明布局覆蓋校準模組、高速運動控制等重要環節。作為國產替代的重要一環，其設備已在第三代半導體封裝領域實現對日韓競品的規模化替代。

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