深圳市嘉速萊科技有限公司2023-03-23

造成BGA焊點空洞的原因有很多，但常見的是以下幾種:①錫膏，不同品牌的錫膏所含的松香量和活性成份有很大區別，因過多的松香量和活性成份產生的氣體在恒溫區無法完全揮發掉，氣體殘留于焊點內就形成空洞。②BGA焊球或焊盤表面氧化或污染，在回流焊的恒溫區，松香分解這些氧化物或污染物時形成水氣無法完全排出，殘留于焊點內形成空洞。（3）BGA或PCB基材受潮，在回流焊高溫時形成水汽從而形成空洞。④溫度曲線，特別是恒溫溫度和時間沒達到符合錫膏特性的比較好值(可叫錫膏供應商協助)。

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