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HDI板的線寬 / 間距極限對封裝密度有什么影響？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-19

HDI 板線寬 / 間距極限 3mil/3mil，聯合多層 LDI 技術實現 2mil/2mil，封裝密度達 500 點 /in2，支持 5G 芯片封裝。

本回答由 深圳市聯合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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深圳市聯合多層線路板有限公司

聯系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區深圳市寶安區沙井街道大李山社區西環路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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