深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-14

投資建設(shè) HDI 智能工廠，具備 12 層任意階 HDI 生產(chǎn)能力（最小孔徑 50μm，線寬 / 線距 40μm/40μm），研發(fā)類載板（SLP）技術(shù)（線寬 / 線距 20μm/20μm）。計(jì)劃 2025 年前實(shí)現(xiàn) HDI 產(chǎn)能翻番，滿足智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備的芯片封裝需求。

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