線路板的 “電源層” 與 “地層” 設計原則是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-06

電源層與地層設計遵循 “大面積鋪銅、減少分割” 原則，電源層阻抗≤50mΩ，地層阻抗≤10mΩ。聯合多層通過分割不同電壓平面（間距≥2mm）并添加跨層電容（100nF），降低電源噪聲≤50mV。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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