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PCB如何避免化學沉錫的晶須問題?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-03-20

化學沉錫晶須預防:鍍層厚度1-1.5μm,后烘150℃/1h消除應力,存儲溫度<40℃/RH60%,避免機械應力,或改用ImAg工藝。

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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