聯(lián)合多層 PCB 的表面處理沉錫工藝的適用場景有哪些？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-27

沉錫工藝適用于高頻板（錫厚 3-5μm 阻抗穩(wěn)定）、長存儲(chǔ)（＞1 年）場景，需控制 Sn2+ 濃度 40-60g/L、pH 1.5-2.0 防錫須。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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