半孔工藝的分板應力釋放設計如何優化？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-13

半孔分板應力釋放槽深度 0.3mm，聯合多層設計 “工” 字形連接橋，分板后應力≤30MPa，元件損傷率＜0.5%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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