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芯片界的立體藝術：探索3D設計公司有哪些

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無錫珹芯電子科技有限公司2024-05-28

在3D芯片設計領域，臺積電（TSMC）無疑是具影響力的公司之一。作為全球大的半導體制造廠商之一，臺積電在3D IC封裝技術方面擁有優勢。其先進的工藝技術使得臺積電能夠提供高性能、低功耗的3D芯片解決方案，應用于智能手機、服務器、AI等領域。

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簡介：無錫珹芯電子專注于集成電路設計，提供音視頻芯片、嵌入式開發及技術咨詢服務。
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射頻前端芯片設計公司揭秘
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    無錫珹芯電子科技有限公司 2024-05-28

    三星電子（Samsung Electronics）同樣在3D芯片設計領域具有重要地位。三星在存儲器和智能手機領域具有地位，也在積極發展3D IC技術。其3D V-NAND技術在存儲領域取得了成就，同時也在積極推動3D Exynos處理器的發展，為未來的3D芯片設計樹立了新的。

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    無錫珹芯電子科技有限公司 2024-06-02

    英特爾（Intel）作為傳統的計算機處理器制造商，也在3D芯片設計領域取得了重要進展。英特爾的3D XPoint技術在存儲領域具有地位，同時也在推動3D封裝技術的研發，以實現更高性能、更低的功耗和更小的體積。英特爾的3D芯片設計技術有望在未來的高性能計算、AI和數據中心等領域發揮重要作用。

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