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加熱過程對后續(xù)滅菌效果產(chǎn)生的消極影響有哪些

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賽鍶鈦氪(上海)貿(mào)易有限公司2025-05-31

形成保護結構降低滅菌效果:如果加熱不當,比如加熱溫度過高、時間過長,可能會促使某些微生物形成特殊的保護結構。例如,一些細菌在惡劣環(huán)境下會形成更耐熱的芽孢,這些芽孢在后續(xù)常規(guī)滅菌條件下可能難以被殺滅,進而降低了滅菌效果,導致滅菌不徹底。 改變介質性質干擾滅菌:過度加熱可能改變培養(yǎng)基或被滅菌物品的物理和化學性質。例如,培養(yǎng)基中的成分可能發(fā)生化學反應、變性或沉淀,改變了培養(yǎng)基的組成和性質。這不僅可能影響微生物在其中的生長環(huán)境,還可能干擾滅菌過程中熱量的傳遞和分布,使得滅菌效果受到影響。另外,過度加熱還可能導致一些包裝材料變形或損壞,影響其對物品的保護作用,間接影響滅菌后的保存和使用。 產(chǎn)生空氣泡影響熱傳遞:加熱過程中如果操作不當,可能會使培養(yǎng)基等滅菌對象中產(chǎn)生大量空氣泡。這些空氣泡會影響熱量的有效傳遞,在滅菌過程中形成隔熱層,導致局部區(qū)域溫度難以達到滅菌所需水平,從而降低滅菌效果,出現(xiàn)滅菌死角。

賽鍶鈦氪(上海)貿(mào)易有限公司
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簡介:Systec專注于實驗室滅菌器、液體及微生物培養(yǎng)基制備器及分裝機制造,超過30年專業(yè)經(jīng)驗!
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