倒裝芯片 PCB 的焊盤設計技術要點是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-23

倒裝芯片 PCB 焊盤設計鍍金（厚度 0.1μm），聯合多層焊盤平整度≤10μm，通過超聲檢測，焊接良率≥99.5%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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