佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-04-03

佑光智能半導體在芯片封裝設備領域具備較強實力，在多個維度都展現出較高水平： 技術研發層面：公司手握 60 多項技術專利證書，像高精度校準臺技術，可實時監測并調整固晶偏差，保障芯片與基板的同軸度和同心度，這對提升芯片封裝質量、優化產品性能以及延長產品使用壽命都大有裨益。這些專利證書技術是佑光智能技術創新實力的有力證明，也為其設備在市場競爭中構筑了技術壁壘。 設備性能方面：固晶機定位精度可達 ±3μm，共晶機焊接精度達 ±3μm。在倒裝芯片封裝等精密工藝中，該精度可確保芯片引腳與基板焊盤精細對準，極大地減少連接誤差，降低虛焊、短路等問題的發生概率，從而提高產品良品率。固晶機可兼容 3milx3mil - 100milx100mil 的晶片尺寸，還能適配多種新型芯片材料。隨著科技發展，芯片種類日益豐富，尺寸規格多樣，佑光智能設備的這種兼容性，使其能夠滿足不同客戶、不同應用場景下對芯片封裝的需求，無需客戶頻繁更換設備，降低了生產成本。從設備機械結構設計，到關鍵零部件選用，佑光智能都經過精心考量，采用高質量傳動部件和穩定電氣系統。例如在工業控制芯片封裝中，面對復雜工業環境，其設備能保證芯片與基板牢固連接，在長時間生產過程中穩定運行，確保產品質量穩定可靠。 定制化服務維度：能依據客戶特殊工藝與產品規格，打造專屬設備。比如已成功研發大尺寸固晶機以及各種市面少見的封裝設備。針對客戶對共晶機在自動化程度、運行穩定性等方面的特殊要求，從硬件架構到軟件算法進行定制優化，充分滿足客戶個性化需求，提升客戶在特定領域的生產競爭力。 產品應用廣度：在光通訊、汽車電子、工業控制芯片、半導體照明等多個領域均有出色表現。在光通訊領域，助力光器件封裝，像其 BT5060 固晶機的 90 度翻轉功能，在激光器封裝中能精細控制芯片角度，優化光路傳輸，提升激光器性能；在汽車電子領域，從發動機控制系統到自動駕駛輔助系統，佑光智能的固晶機為芯片與電路可靠連接提供保障，推動汽車行業智能化發展；在工業控制芯

本回答由 佑光智能半導體科技(深圳)有限公司 提供