聯合多層的線路板電鍍線如何控制銅厚均勻性？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-13

采用脈沖電鍍技術（占空比 50%，頻率 1000Hz），通過陽極籃均勻分布（間距≤10cm）和電流密度動態調整（10-25ASF），使板面銅厚偏差≤±5%，孔銅厚度≥25μm（IPC Class 3 標準）。每小時檢測電鍍液成分（銅離子濃度控制 ±2g/L），確保鍍層一致性。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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