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晶圓鍵合機對溫度方面有什么要求呢？

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岱美儀器技術服務2023-05-27

晶圓鍵合機需要在一定的溫度范圍內工作，通常是在200℃~400℃之間。此外，還需要對溫度進行精確的控制和調節，以確保鍵合過程中的溫度變化不會對芯片和封裝材料造成損害。我們岱美本著誠信、快速、專業的原則，竭誠為廣大客戶提供滿意的產品，歡迎廣大客戶前來咨詢！

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簡介：岱美儀器，專注于半導體行業40多年，可提供歐美先進設備，擁有雄厚的技術積累，以及專業的技術服務團隊。
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岱美儀器技術服務

聯系人： 卜先生

手   機： 4008529632

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