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什么是晶圓鍵合機?有什么重要作用呢?

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岱美儀器技術服務2023-05-31

晶圓鍵合機(Wafer Bonding Machine)是一種將兩個晶圓或晶片通過鍵合工藝連接在一起的設備。通過這種方式,可以將兩個不同材料的晶片連接在一起,形成新的功能器件,如MEMS(微機電系統)器件、光電子器件、傳感器等。晶圓鍵合技術在半導體、光電子、微機電系統等領域有著普遍的應用。晶圓鍵合機的重要作用在于實現不同材料的晶片的連接,從而實現新器件的制造。它在半導體工業中的應用尤為普遍,例如用于制造三維集成電路、CMOS圖像傳感器、聲波器件等。同時,晶圓鍵合技術還可以實現器件的封裝和保護,提高器件的可靠性和穩定性。我們岱美本著誠信、快速、專業的原則,竭誠為廣大客戶提供滿意的產品,歡迎廣大客戶前來咨詢!

岱美儀器技術服務
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簡介:岱美儀器,專注于半導體行業40多年,可提供歐美先進設備,擁有雄厚的技術積累,以及專業的技術服務團隊。
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