深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-04

聯合多層 PCB 層壓過程防止分層，需控制好層壓溫度、壓力和時間參數。層壓前確保基板和半固化片干燥，避免受潮；升溫速率控制在 3 - 5℃/min，壓力分階段施加，初期壓力為 0.5 - 1.0MPa，固化階段壓力提升至 2.0 - 3.0MPa，保溫時間根據板材厚度和 Tg 值確定，一般為 60 - 90 分鐘，以保證樹脂充分固化和良好的層間結合。

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