聯合多層線路板的 BGA 區域散熱焊盤如何設計？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-17

散熱焊盤直徑≥1.0mm，每焊盤配 4-6 個過孔（孔徑 0.4mm），過孔間距＜0.8mm，內層鋪銅厚度≥2oz，可使 BGA 結溫降低 10-15℃（熱仿真驗證）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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