深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-08

聯(lián)合多層 PCB 微帶線阻抗匹配實(shí)現(xiàn)可從多個(gè)方面進(jìn)行。首先在設(shè)計(jì)階段，根據(jù)線路板的板材特性和信號(hào)頻率要求，精確計(jì)算微帶線的線寬、介質(zhì)厚度等參數(shù)，使微帶線的特性阻抗與信號(hào)源和負(fù)載的阻抗相匹配，一般阻抗匹配誤差控制在 ±5% 以內(nèi)。在制造過程中，嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，確保微帶線的尺寸精度和介質(zhì)厚度均勻性。對(duì)于高頻電路，還可以采用阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)，如 LC 匹配網(wǎng)絡(luò)，對(duì)微帶線的阻抗進(jìn)行微調(diào)，以達(dá)到更好的匹配效果。

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