PCB 板的 “半孔工藝” 適用于什么場景？加工難點在哪？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-08

半孔工藝用于邊緣連接器，孔壁銅層外露（厚度≥25μm）。加工難點：鉆孔時控制孔位精度（±10μm）、蝕刻后保留半孔形態。聯合多層半孔毛刺≤50μm，通過鍍金（厚度 0.1μm）提升耐磨性，接觸電阻≤50mΩ。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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