深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-11

聯合多層 PCB BGA 區域焊盤優化可從尺寸、形狀和布局等方面進行。焊盤尺寸要與 BGA 封裝的焊球直徑相匹配，一般焊盤直徑為焊球直徑的 0.9 - 0.95 倍，以保證焊接時焊錫能夠充分包裹焊球，形成良好的電氣連接和機械連接。焊盤形狀可以根據實際情況選擇圓形、方形或橢圓形，方形焊盤在相同面積下與線路的連接面積更大，有利于電流傳輸。在布局方面，要保證焊盤之間有足夠的間距，避免相鄰焊盤之間出現橋連現象，同時合理設置過孔和散熱焊盤，提高 BGA 區域的散熱性能和布線密度。

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