深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-06-04

FCom晶振各個方面支持無鉛制程與主流焊接工藝要求： 所有貼片晶振均支持無鉛回流焊（符合IPC/JEDEC J-STD-020標準）； 推薦峰值溫度：+260°C，大3次回流； 焊盤設計匹配標準IPC-7351封裝庫； 封裝內引腳焊層采用Sn/Ag/Cu合金，保障潤濕性與焊接強度； 產品通過焊接后X-ray檢查、剪切力測試、剝離測試等評估； 提供推薦焊接曲線與存儲條件說明，避免潮氣引起封裝鼓包/起泡。 FCom適配SMT工藝，保障量產良率與封裝長期可靠性。

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