深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-08

VCP 電鍍銅厚均勻性控制：優(yōu)化陽極分布（距陰極 15-20cm）；調(diào)整電流密度（邊緣區(qū)域降低 0.5ASD）；添加輔助的陽極（陰極屏蔽）；鍍液循環(huán)速度 3-5L/min。聯(lián)合多層板邊與板中心銅厚差≤10%，通過在板邊設(shè)置假板（dummy pattern）平衡電流分布，每小時用 XRF 檢測銅厚。

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