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達同新材的半導體封裝膠如何解決芯片應力問題?

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蘇州達同新材料有限公司2025-05-26

低模量封裝膠可吸收芯片與基板熱膨脹差異,減少微裂紋產生,適用于高密度集成電路封裝。

蘇州達同新材料有限公司
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簡介:達同新材專注于高性能膠粘劑的研發、生產與銷售,提供定制化產品,致力于成為膠粘劑行業的創新者。
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