12月4日消息 在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的第一天，高通簡(jiǎn)單地介紹了高通驍龍865以及765/765G處理器，之后高通邀請(qǐng)了手機(jī)廠商上臺(tái)演講，其中中國(guó)手機(jī)廠商小米和OPPO的高管前往夏威夷為高通站臺(tái)。

　　小米林斌并表示：“5G手機(jī)時(shí)代有著巨大的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)，對(duì)終端的形態(tài)、交互和影音應(yīng)用等都帶來(lái)極大的創(chuàng)新空間，下一代超級(jí)互聯(lián)網(wǎng)將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動(dòng)5G手機(jī)的研發(fā)和推廣，并將于明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發(fā)布搭載Qualcomm驍龍865移動(dòng)平臺(tái)智能手機(jī)的廠商之一。”

　　小米林斌宣布完小米10之后，OPPO副總裁吳強(qiáng)登臺(tái)演講。

　　OPPO表示，全球10+運(yùn)營(yíng)商將和OPPO合作，2020年第一季度，OPPO將發(fā)布首批驍龍865的旗艦手機(jī)，Reno 3 Pro將搭載765G。

　　OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強(qiáng)表示：“OPPO與Qualcomm Technologies一直保持緊密合作關(guān)系。我們非常榮幸見證Qualcomm Technologies驍龍全新5G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，并參與到5G全球規(guī)�；�商用與普及的進(jìn)程中。OPPO將在明年第一季度推出搭載Qualcomm驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的旗艦級(jí)產(chǎn)品，為全球用戶帶來(lái)出色的5G體驗(yàn)。面向5G萬(wàn)物互融時(shí)代，OPPO將持續(xù)在5G技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用場(chǎng)景等方面加大投入，并攜手包括Qualcomm Technologies在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先合作伙伴，最大化實(shí)現(xiàn)5G用戶價(jià)值。”

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