今天，聯(lián)發(fā)科宣布推出 5G 平臺 T750，面向新一代 5G CPE 無線產(chǎn)品，以及 5G 固定無線接入(FWA)和移動熱點(MiFi)等設(shè)備，為家庭、企業(yè)和移動用戶帶來高速 5G 連接。

　　T750 采用先進(jìn)的 7nm 制程，高度集成 5G 調(diào)制解調(diào)器和四核 Arm CPU，提供完備的功能和配置，讓設(shè)備制造商得以打造精巧的高性能消費類產(chǎn)品。目前，T750 正在為廠商送樣。

　　T750 支持 Sub-6GHz 頻段的 5G 路由器為數(shù)字用戶線路(DSL)、電纜或光纖服務(wù)受限的地區(qū)帶來了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現(xiàn)有無線服務(wù)與信號的郊區(qū)、農(nóng)村等偏遠(yuǎn)地區(qū)，也能夠獲得超高速的網(wǎng)絡(luò)連接。

　　T750 平臺在 5G Sub-6GHz 頻段下支持雙載波聚合(2CC CA)，有更廣的 5G 信號覆蓋，是家用路由器和移動熱點等室內(nèi)外固定無線接入產(chǎn)品的理想選擇。此外，T750 高度集成了 5G NR FR1 調(diào)制解調(diào)器、四核 Arm Cortex-A55 處理器以及完整的功能配置，為 ODM 和 OEM 廠商提供性能和上市時間方面的優(yōu)勢，加速開發(fā)進(jìn)程。

　　T750 可以為消費者帶來能自行安裝的小型 5G 設(shè)備，避免固定線路寬帶安裝的耗時麻煩。它提供的 5G 網(wǎng)絡(luò)速度能與固話服務(wù)相媲美，無需運營商鋪設(shè)電纜或光纖而產(chǎn)生成本。T750 平臺集成了 MediaTek 無線連接解決方案，例如 4×4 和 2×2+2×2 雙頻 Wi-Fi 6 芯片，將高速 5G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋至終端設(shè)備。

　　MediaTek T750 平臺的特性還包括：

• 支持 Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)的 SA 獨立組網(wǎng)和 NSA 非獨立組網(wǎng)
• FDD 和 TDD 模式下的 5G FR1 雙載波聚合
• 支持高達(dá) 5CC LTE 的載波聚合
• 內(nèi)置 GPU 和顯示驅(qū)動，支持高達(dá) 720p 的高清顯示
• 可外接 Wi-Fi 和藍(lán)牙的 4 個 PCIe 接口
• 兩個 2.5Gbps SGMII 接口，支持多種 LAN 端口配置
• 用于外接固網(wǎng)電話的 PCM 接口

　　聯(lián)發(fā)科 5G 芯片除了覆蓋智能手機、智能家居、個人電腦領(lǐng)域外，新成員 T750 的加入將提升 5G 寬帶體驗，借由現(xiàn)有的 IC 產(chǎn)品與 IP 資源，還可幫助 OEM 廠商縮短產(chǎn)品上市時間。

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