12 月 17 日消息，今天上午，榮耀手機官方預熱，天璣 9000 旗艦芯性能全開，冷靜輸出!大家期待嗎?未來見!并 @聯發科技官方微博 。

　　此次聯發科推出的天璣 9000 旗艦平臺，率先應用臺積電 4nm 制程工藝，同時采用了 Cortex-X2 架構，并支持 LPDDR5x 7500Mbps 內存，使其成為競爭力最強的旗艦級移動 SoC 之一。與此同時，天璣 9000 旗艦平臺 AI BenchMark 跑分也于近日曝光，692 分的結果直接超越當前市面上安卓陣營中的一眾旗艦芯片。

　　天璣 9000 旗艦平臺的影像處理能力的提升十分明顯。內置旗艦級 18 位 HDR-ISP 圖像信號處理器，處理能力相比目前旗艦芯片領先近 3 倍，最高支持 3.2 億像素攝像頭圖像信號的捕捉能力，可以實現三個最高像素為 3200 萬的 Sensor 同時拍攝 HDR 視頻，相比前代 ISP 擁有更強的計算速度。

　　采用聯發科天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺的首批終端預計將于 2022 年第一季度上市。

　　原標題：榮耀：未來手機將搭載天璣 9000 旗艦 5G 芯片