近年來，面對美國芯片產業被削弱的窘境，美國試圖加強聯邦政府干預，通過產業補貼扶持半導體產業發展，刺激芯片生產回流美國。日前美國國會眾議院通過了一項法案，然而，由于在科研資金分配、貿易措施等具體條款上存在較大分歧，參眾兩院如何協商達成最終版本，仍有待觀察。

　　美國計劃通過設立芯片基金、補貼520億美元激勵企業在美國國內生產芯片。其中，390億美元將用于為尋求建造半導體制造工廠的美國公司提供直接補助，60億美元用于為這些公司提供貸款和貸款擔保，余下資金將用于半導體技術研發。與此同時，法案授權美國商務部設立供應鏈韌性和危機應對辦公室，以贈款、貸款、貸款擔保等多種形式提供450億美元資金，用于關鍵商品和工業設備的制造、提高國內制造業技術、增強美國供應鏈韌性，確保在供應鏈受沖擊期間維持關鍵商品供應所需的儲備。

　　非營利機構“美國行動論壇”分析指出，美國希望通過產業政策擴大聯邦政府在技術研究中的作用，提高美國國內和全球競爭力。但建立半導體制造工廠一般要耗費很多年時間，并不能解決美國眼下的芯片短缺問題。

　　受新冠肺炎疫情和芯片供應短缺影響，去年美國多家汽車制造商工廠曾被迫停產或減產。為此，美國商務部去年9月發出通知，施壓全球半導體供應鏈主要企業向美方提供芯片庫存、產能、銷售等信息，以了解全球“芯片荒”的癥結所在，最后有150多家半導體生產商、用戶和中間商提交了相關信息。分析結果顯示，全球半導體供應鏈仍然脆弱，芯片供應短缺的狀況仍將持續至少6個月，受訪企業認為主要供應瓶頸在于晶圓廠產能不足。

　　半導體供應鏈的脆弱性進一步激發了拜登政府加大國內芯片生產的愿望。拜登認為推動立法來刺激芯片生產代表了對美國工業基礎和技術研發的變革性投資，將有助于重振美國創新引擎，促進制造就業崗位回流美國，同時緩解半導體等供應瓶頸和物價上漲壓力。他敦促參眾兩院盡快彌合兩個法案版本之間的分歧，形成最終立法。