本報(bào)訊 記者許子皓報(bào)道：近日，臺(tái)積電董事會(huì)批準(zhǔn)了約209.4億美元的資本支出，用于先進(jìn)工藝制造和封裝的產(chǎn)能建設(shè)和升級(jí)、成熟和特殊工藝的擴(kuò)產(chǎn)，以及晶圓廠的建設(shè)和設(shè)施系統(tǒng)安裝，從而進(jìn)一步擴(kuò)大臺(tái)積電在先進(jìn)制程上的領(lǐng)先優(yōu)勢。1月13日，臺(tái)積電在法人說明會(huì)上公布了2021年財(cái)報(bào)、2022年首季與全年展望、資本支出規(guī)劃、半導(dǎo)體市場情況等重點(diǎn)方向。臺(tái)積電表示，2022年資本支出將達(dá)400億~440億美元，比去年增加約100億美元，其中，70%～80%的資本預(yù)算將用于先進(jìn)工藝技術(shù)的研發(fā)，包括2納米、3納米、5納米和7納米工藝。

　　此外，有消息稱，臺(tái)積電董事會(huì)還批準(zhǔn)在臺(tái)灣地區(qū)債券市場發(fā)行不超過600億新臺(tái)幣（約合21.5億美元）的無擔(dān)保公司債券，以及在臺(tái)灣國際債券市場發(fā)行不超過10億美元的無擔(dān)保公司債券，以資助臺(tái)積電的產(chǎn)能擴(kuò)張或污染防治相關(guān)支出。

　　賽迪顧問集成電路研究中心高級(jí)咨詢顧問池憲念表示，臺(tái)積電是全球最先進(jìn)制程工藝的領(lǐng)軍企業(yè)，為了保持其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的競爭力，臺(tái)積電需要不斷追加投資。因此臺(tái)積電此次加碼先進(jìn)工藝的資本支出，屬于其維護(hù)其競爭能力的正常投入，并非來自于競爭對(duì)手的壓力和客戶的需求。

　　目前芯片制程的覆蓋范圍較廣，大部分芯片在7nm制程以上即可滿足需求。但是芯片制程工藝的進(jìn)步，會(huì)大幅度減少終端產(chǎn)品的運(yùn)行功耗并加快增加數(shù)據(jù)處理速度，因此尖端制程的研發(fā)仍十分必要。未來2nm芯片等頂尖制程的應(yīng)用場景眾多，市場空間廣闊。“如果2nm工藝成功實(shí)現(xiàn)，智能手機(jī)、AI、5G/6G、邊緣計(jì)算、云計(jì)算等需要高性能處理器的場景會(huì)讓臺(tái)積電在此制程的產(chǎn)能供不應(yīng)求。”池憲念指出。