本報訊 記者許子皓報道：近日，臺積電董事會批準了約209.4億美元的資本支出，用于先進工藝制造和封裝的產能建設和升級、成熟和特殊工藝的擴產，以及晶圓廠的建設和設施系統安裝，從而進一步擴大臺積電在先進制程上的領先優勢。1月13日，臺積電在法人說明會上公布了2021年財報、2022年首季與全年展望、資本支出規劃、半導體市場情況等重點方向。臺積電表示，2022年資本支出將達400億~440億美元，比去年增加約100億美元，其中，70%～80%的資本預算將用于先進工藝技術的研發，包括2納米、3納米、5納米和7納米工藝。

　　此外，有消息稱，臺積電董事會還批準在臺灣地區債券市場發行不超過600億新臺幣（約合21.5億美元）的無擔保公司債券，以及在臺灣國際債券市場發行不超過10億美元的無擔保公司債券，以資助臺積電的產能擴張或污染防治相關支出。

　　賽迪顧問集成電路研究中心高級咨詢顧問池憲念表示，臺積電是全球最先進制程工藝的領軍企業，為了保持其在先進制程領域的競爭力，臺積電需要不斷追加投資。因此臺積電此次加碼先進工藝的資本支出，屬于其維護其競爭能力的正常投入，并非來自于競爭對手的壓力和客戶的需求。

　　目前芯片制程的覆蓋范圍較廣，大部分芯片在7nm制程以上即可滿足需求。但是芯片制程工藝的進步，會大幅度減少終端產品的運行功耗并加快增加數據處理速度，因此尖端制程的研發仍十分必要。未來2nm芯片等頂尖制程的應用場景眾多，市場空間廣闊。“如果2nm工藝成功實現，智能手機、AI、5G/6G、邊緣計算、云計算等需要高性能處理器的場景會讓臺積電在此制程的產能供不應求。”池憲念指出。