本報記者 吳科任

　　全國政協委員、“星光中國芯工程”總指揮、中國工程院院士鄧中翰日前接受中國證券報記者采訪時表示，后摩爾時代集成電路產業后發國家迎來趕超機遇，建議盡快研究出臺更大支持力度的政策措施，進一步強化國家重大科技專項對核心芯片研發創新的支持。

　　當前，半導體產業發展速度有所放緩，已逼近硅材料的物理極限。全球范圍量產的最先進工藝是5納米，3納米工藝有望在今年下半年量產。1納米被看作摩爾定律在芯片工藝上的極限。

　　業界認為，再過10年，芯片產業會進入后摩爾時代，但創新不會停止，新材料、異構整合等技術有望助力芯片性能提升。

　　在鄧中翰看來，智能摩爾技術路線是應對后摩爾時代挑戰的一個重要選項。智能摩爾技術路線是指通過進一步借鑒人腦智慧機制，研究新型人工智能計算方法及智能架構，進一步提升信息處理能力。

　　中國證券報記者了解到，基于“多模融合”智能計算架構和“多核異構”處理器（XPU）片上微架構的創新，鄧中翰團隊研制出了“星光智能三號”芯片。這款芯片廣泛集成各類機器視覺邊緣計算技術。

　　為搶占后摩爾時代半導體技術制高點，我國集成電路產業突破性發展迫在眉睫。鄧中翰表示，集成電路技術和產業突破性發展任務重、所需資金多，建議比照美歐日韓近期超常規政策舉措，盡快研究出臺更大支持力度的政策措施，進一步強化國家重大科技專項對核心芯片研發創新的支持力度，進一步加快后摩爾時代核心芯片及垂直領域進行創新的企業上市融資步伐。