繼“半導體一哥”中芯國際發布今年前兩個月的優異成績單后，近日，又有多家半導體領域龍頭企業披露亮眼業績。

　　錦華基金總經理秦若涵在接受《證券日報》記者采訪時表示：“在供給端，半導體產能仍需兩年到三年爬坡期；在需求端，新能源汽車、物聯網、5G通信等新興產業仍將持續擴大市場需求，預計未來三年內半導體賽道相關企業的長景氣周期仍將持續。”

　　行業整體景氣度不斷提升

　　由于半導體應用場景十分廣闊，其產業鏈也呈現出上下游鏈條長、細分領域多的特征。半導體產業鏈可分為上游半導體設備及材料兩大支撐性產業，中游芯片設計、晶圓制造、封裝與測試三大環節及下游5G通信、大數據、汽車電子、消費電子、物聯網等產品終端應用。

　　近日，多家半導體產業鏈企業相繼發布前兩個月經營數據，業績表現亮眼。

　　作為半導體中游晶圓代工龍頭的中芯國際，在今年前兩個月取得不俗成績，1月份至2月份，公司實現營業收入約12.23億美元，同比增長59.1%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約3.09億美元，同比增長94.9%。

　　集芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營的半導體IDM龍頭華潤微表示，1月份至2月份，公司實現營收約16.4億元，同比增長25%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約3.6億元，同比增長75%。

　　在產業鏈中游芯片設計方面，半導體內存接口芯片龍頭瀾起科技稱，公司DDR5第一子代內存接口芯片、內存模組配套芯片及第三代津逮 CPU等新產品持續出貨，1月份至2月份，公司實現營收約6.2億元，同比增長211%；實現歸母凈利潤約2.2億元，同比增長157%。

　　綜合來看，在半導體產業鏈中，上游半導體設備、材料企業在今年前兩個月的業績表現尤為突出。

　　半導體設備方面，半導體裝備龍頭北方華創表示，因主營業務下游市場需求旺盛，公司半導體裝備及電子元器件業務持續增長。1月份至2月份，公司實現營收約13.66億元，同比增長約135%；新增訂單超30億元，同比增長超60%。此外，半導體測試設備龍頭華峰測控表示，1月份至2月份，公司實現營收1.99億元，同比增長171.97%；實現歸母凈利潤1.05億元，同比增長241.35%。

　　半導體上游材料硅片龍頭立昂微稱，行業整體景氣度不斷提升，公司銷售訂單飽滿，產能不斷釋放，2022年1月份至2月份，公司實現營收約45836萬元，同比增長84%；實現扣非凈利潤約13100萬元，同比增長253%。

　　半導體設備、材料企業受關注

　　在業內看來，半導體設備龍頭企業前兩個月的業績表現超預期。ICInsights最新數據顯示，2022年全球半導體資本支出將增長23.7%，全球半導體設備行業維持高景氣。

　　“當下國產半導體設備滲透率較低，國產替代空間巨大。”翼虎投資電子研究員周佳向記者表示，隨著國產替代不斷向中高端領域加速推進、半導體設備板塊高景氣維持，國內半導體設備個股仍具有較好的投資價值。

　　半導體材料方面，因制造過程復雜、細分領域較多，導致半導體材料行業具有極高的技術和資本壁壘。

　　其中，硅片企業受到市場諸多關注。立昂微相關人士表示，受益于光伏、風能等清潔能源發展，以及新能源汽車、工業自動化控制等終端需求旺盛，預計未來3年至5年半導體硅片都會保持旺盛需求。

　　作為國內單晶硅材料供應商龍頭的神工股份，近兩個月也頻頻受到多家機構調研。公司表示，目前國內8英寸輕摻低缺陷硅片主要依賴海外進口，隨著國產化需求增長，公司將迎來更多發展機遇。

　　國泰君安研報表示，日韓等海外材料龍頭企業產能擴張計劃保守，硅片等大宗半導體材料供應持續緊張。此輪半導體晶圓制造產能大幅擴張，臺積電、中芯國際等龍頭企業資本開支均創歷史新高，而海外半導體材料龍頭企業信越、SUMCO、陶氏等資本開支計劃相對保守。

　　在制造大幅擴張產能而材料廠商相對保守的情況下，疊加疫情、國際關系摩擦等因素，半導體材料供應持續緊張。以占比最大的半導體硅片為例，硅片價格迎來大幅上漲，預計緊張狀態將持續至2023年下半年。

　　“如今，半導體材料各細分市場集中度均較高，其中硅片市場全球前五大公司的市場份額高達87%。目前，企業國產化意愿全面加強，國產半導體材料的產品導入和產能釋放進程有望明顯加快。”一位半導體行業分析師向記者表示，隨著2021年第一輪半導體設備導入工作完成，新增產能將于2022年下半年陸續釋放，材料將緊隨設備成為下一階段的需求重點。