在一個格局已定的成熟市場想翻盤，很難。要從好牌都在對手手上的牌局里力挽狂瀾，唯有重新定義規則、重新洗牌。

　　目前全球芯片代工市場，臺積電地位無人撼動。最近有媒體爆出，臺積電正醞釀今年第三季度調漲8英寸成熟制程代工報價，這將是繼去年9月臺積電代工全面漲價之后的再次調價，去年漲價最高幅度達20%。與此同時，臺積電也將在4月給員工例行調薪，加薪8%。盡管頻頻漲價，但用戶依然追著臺積電下單、加單。臺積電日子過得順風順水，令正大踏步推進代工的英特爾，分外眼饞。

　　帕特·基辛格去年年初就任英特爾CEO時，最大的舉動是改變了英特爾商業模式，加入全球芯片代工戰局。過去一年，英特爾雖在代工廠的布局上有一些投資，但真正的大手筆卻是在今年的2月和3月。在短短的一個月時間內，英特爾宣布投資190億美元在德國馬格德堡建立芯片工廠，花54億美元買下代工企業高塔，聯合高通、微軟、臺積電等組建了Chiplet標準聯盟，加入RISC-V國際基金會，設立10億美元基金建立代工創新生態系統，開放x86內核授權，組建汽車代工服務團隊，等等。

　　英特爾的一系列操作意圖非常清晰：大規模投資買廠、建廠，意在擴大代工產能、擴大代工產品線；組建新標準聯盟，開放內核授權，加入“對手”聯盟，設立代工基金，意在改寫代工市場現成規則，重建代工新秩序、建立新牌局。

　　搶蘋果的訂單暫時無望

　　蘋果是芯片代工市場廠家必爭的客戶，是風向標。現在蘋果在臺積電手里，是臺積電的第一大客戶，其iPhone13的核心芯片A15就由臺積電代工，目前臺積電是全球芯片最大的代工企業，市場份額超過50%。

　　英特爾CEO帕特·基辛格在去年3月宣布IDM2.0戰略時表示，希望爭取蘋果這樣的客戶。一年時間過去，蘋果訂單并未交給英特爾，而且蘋果還破天荒地接受了臺積電的芯片漲價。現在蘋果不僅接受了臺積電漲價，今年還包下了臺積電4納米約12萬~15萬片的產能，用于蘋果A16處理器的代工。

　　臺積電“一哥”地位并不是一夜之間樹立的，而且在臺積電成長的過程中，英特爾扮演了重要角色。

　　臺積電誕生于1987年，晶圓代工這種商業模式剛一問世，誰都不敢把代工訂單交給一個新廠。如何建立行業的信任，臺積電創始人張忠謀利用原來工作時的人脈，找到了英特爾總裁安迪·格魯夫，將其請到工廠，對臺積電進行認證。面對格魯夫一口氣提出的200多個問題，張忠謀親自組隊進行24小時攻關，終于通過認證并拿下英特爾訂單。有了英特爾的訂單做背書，才拉開臺積電代工事業的輝煌序幕。

　　當然，臺積電這30年的發展也并非一帆風順，這期間，戰聯電、戰三星等對手，搶高通、搶蘋果等大客戶，中間有很多驚心動魄的故事。尤其是蘋果，這種多金又穩定的客戶，是全球代工市場的“肥肉”，誰都希望將其納入囊中。早前，蘋果是三星代工的客戶，在蘋果推出iPhone、三星也發布手機彼此有競爭關系之后，臺積電乘機將蘋果搶了過來；后因三星在制程上的領先，又將蘋果的代工訂單奪了回去；2015年，三星代工的蘋果A9芯片出現發熱問題，臺積電又將蘋果芯片代工搶了回來。

　　現在看，英特爾想把蘋果芯片訂單搶過來的計劃，暫時無望。代工市場有代工市場的規則，其中的信任、供貨周期、品質保障等一系列關系的建立，需要時間，也需要契機。更關鍵的是，蘋果在意的先進制造工藝上，目前臺積電在7nm、5nm市場完全占據主導地位，在未來布局上，也依然保持領先。

　　不久前，對英特爾來說又一個壞消息傳來。在蘋果發布會上，蘋果推出的最新款電腦Mac Studio非常亮眼，新款Mac Studio之所以強，是因為有厲害的核心處理器芯片M1 Ultra，而這個厲害的芯片是蘋果與臺積電緊密捆綁的結果。有分析師表示，M1 Ultra技術非常依賴來自臺積電的底層芯片制造工藝。

　　在傳統SoC制造技術的競賽上，英特爾要趕上來尚需要時日，而且英特爾往前跑，臺積電、三星也不會就地等待。在原有的維度下競賽，英特爾很難有超越對手的希望，好客戶的訂單就很難落到英特爾手里。

　　所以，是時候重新定義芯片新維度、重建芯片代工牌局的時候了。

　　靠“芯粒”逆勢翻盤？

　　怎么重建牌局，怎么才能讓業界擺脫對工藝節點微縮的癡迷？“畫餅”是一個方法。在翻箱倒柜自家的諸多技術，進行綜合評估之后，英特爾想到了一條出路：異構集成，把不同工藝架構、不同指令集、不同功能的硬件組合成一個計算系統。而這條路在復雜度、成本上將大幅降低，同時效率、性能大幅提升，滿足了業界對于未來的幾乎所有訴求。

　　于是，3月3日，英特爾聯手AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌、Meta、微軟等十大行業巨頭聯合成立了Chiplet標準聯盟，推出了通用Chiplet高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（通用芯粒互連，簡稱“UCIe”）。有了UCle標準，意味著不同芯片廠商和不同制作工藝之間建立統一“溝通用語”，參與聯盟的芯片廠商可以共用一套語言系統，極大程度上降低了復雜芯片的研發和制作成本。

　　從業界的角度看，“芯粒互聯”通過異構集成的方式讓摩爾定律得以延續，整個產業界在芯片設計、制造、封裝等各個環節都將因此大獲收益，業界沒有理由不認同。對于臺積電、三星等對手，雖說該聯盟是英特爾提議，但其能夠做大代工蛋糕，未來將給整個代工市場帶來數倍的擴大效應，各個環節都將利益均沾，何樂而不為。目前各代工巨頭也都看到了工藝微縮逼近物理極限的天花板，尋求新路徑也是必然之選。

　　從英特爾的角度看，開辟新思路，建立新維度，就可以不在原來的老路上“死磕”“內卷”，英特爾代工有機會在這輪重新洗牌中，贏得先機，搶回包括蘋果在內的更多頭部客戶，獲得更多新的客戶。在這個聯盟的首批成員中，已經呈現出這樣的曙光，因為既然包括了臺積電、三星等代工企業，也包括微軟、谷歌、Meta等潛在客戶，這些巨頭未來都有大量的定制芯片需求。

　　“UCIe”看起來是十幾個巨頭聯手推出聯盟，但核心推手是英特爾，因為芯粒互聯的UCIe1.0版本沒有制定全新的標準，而是首先統一使用英特爾公司成熟的PCle（PCI Express）和 CXL（Compute Express Link）互聯總線標準，前者提供廣泛的互操作性和靈活性，后者可用于更先進的低延遲/高吞吐量連接。眾所周知，任何標準都靠技術支撐，在協議標準之下，誰的實現技術最優，誰的能力最強，成本最低，誰就最能贏得客戶，這個定律任何時候都適用，“芯粒互聯”標準同樣如此。至少在UCIe1.0版本里，都是英特爾的“技術影子”。

　　應該說，異構集成是續寫摩爾定律的有效路徑之一，已是業界共識。在這樣的共識下，各企業都在積極研發異構集成的“拼接互聯”技術。英特爾的高明之處在于，它用行業標準的思路，邀請整個生態一起來玩。在構筑生態方面，英特爾有多年經驗。現在，英特爾希望用“芯粒”在代工領域再次逆風翻盤。

　　重塑能力 改造基因

　　當然，僅僅是給業界洗腦，塑造對自己有利的競爭維度，遠遠不夠，英特爾要想做好代工這門生意，還必須更徹底洗心革面，重塑能力，改造基因。

　　近日，英偉達CEO黃仁勛在電話采訪中釋放出有可能將代工訂單交給英特爾的消息，在業界引起軒然大波。黃仁勛同時表示，合作的事沒那么快，而且英特爾要想做成這筆生意，還得有很多改變，包括整合供應鏈、改變企業文化等。英特爾CEO帕特·基辛格對此很是興奮，證實了雙方正在洽談中。

　　為了代工，帕特·基辛格確實是拼了。

　　首先是擴產能、擴產線。英特爾先是去年投資200億美元在美國建立兩座晶圓工廠，最近又花了190億美元在德國馬格德堡建廠，目標是著力生產小于2納米的芯片。同時帕特·基辛格還透露，未來10年他們將在歐洲共計投資877億美元，包括在法國設立芯片研究中心，擴大在愛爾蘭的現有生產基地，并在意大利構建封裝廠（目前在洽談中）。

　　除了在全球各地大肆建廠，并購是帕特·基辛格又一個破局求生之舉。不久前，英特爾以54億美元買下高塔（Tower Semiconductor）。盡管這樁并購生意價格不是很高，但意義重大。高塔在產能的地區布局、產品類型、技術差異化等維度，都與英特爾IFS（英特爾代工事業部）有互補效應。英特爾的優勢是數字芯片，所以原有的代工廠都集中在這些維度，但事實上，模擬芯片才是芯片領域“悶生發財”的領域，盡管模擬芯片只占整個芯片產業的15%左右，但競爭對手少，所以巨頭們賺到的利潤就比數字芯片高。有數據顯示，美國的亞德諾公司（ADI）和凌特公司，在整個周期中的平均毛利率可以達到60%~76%。

　　模擬芯片如此高的利潤，正是帕特·基辛格想要的。有分析師表示，英特爾當下的困局是利潤率低。而且去年全球缺芯，很大一部分是模擬芯片，所以英特爾買下高塔，說明帕特·基辛格還真是眼光很“毒”，高塔提供CMOS、CIS、電源、功率器件、射頻模擬器、MEMS等多種產品的代工，在以色列、意大利、美國、日本有制造工廠，是全球MEMS代工TOP10的企業。無論是市場領域、技術產品，還是地緣覆蓋，都是英特爾代工要補的短板。

　　其次是擁抱RISC-V。作為一家以x86架構起家的企業，業界戲稱“其擁抱RISC-V相當于違背‘祖宗’之意，自己革自己的命”。但為了代工業務，對于帕特·基辛格來說，沒有什么不可以的。

　　英特爾在加入RISC-V基金會的官宣中表示：“英特爾代工服務客戶解決方案工程副總裁Bob Brennan將加入RISC-V董事會和技術指導委員會。”而且在加入基金會后，英特爾宣布了由英特爾代工服務（IFS）主導的多項福利提供給RISC-V社區，包括IFS將贊助一個開源軟件開發平臺，該平臺針對整個生態系統、大學和財團的合作伙伴，允許自由實驗。IFS戰略將提供針對英特爾工藝技術優化的范圍廣泛的領先知識產權（IP）。

　　再次是開放x86授權。一直以來，英特爾對于x86的軟核和硬核的授權都極為謹慎，但為了代工，現在英特爾就沒有什么不能破的戒了。Bob Brennan稱：“我們擁有所謂的多ISA（指令集架構）戰略。這是英特爾歷史上第一次將x86軟核和硬核授權給想要開發芯片的客戶。”通過對x86軟/硬核的授權，英特爾能夠吸引想要打造多ISA芯片的客戶，使其采用英特爾代工服務。加上此前與高通的合作，現在，英特爾終于成為一家同時支持x86、Arm、RISC-V三種指令集架構代工企業。

　　最近英特爾還宣布在代工服務（IFS）中成立專門的汽車團隊，從三個維度為汽車制造商提供完整的解決方案：一是開放中央計算架構，該架構將利用基于“芯粒”構建模塊和先進封裝技術，針對技術節點、算法、軟件和應用的優化解決方案提供顯著的靈活性，以滿足下一代自動駕駛的計算需求；二是推出汽車級代工平臺，與Mobileye合作，讓IFS能夠為汽車客戶交付先進的制程技術；三是實現向先進技術的過渡，IFS將為汽車制造商提供設計服務和英特爾的IP。

　　在上一個十年的智能手機時代，成就了蘋果、高通、Arm，而下一個十年是智能汽車的時代，誰會成為智能汽車時代的“蘋果”？這充滿了不確定性，而英特爾想要做的是，用IFS汽車團隊貼身服務，將所有可能成為“蘋果”與“高通”的汽車企業、芯片企業“一網打盡”。