7 月 23 日消息，高通此前發布了驍龍 780G 芯片，還有新的驍龍 7 Gen 1 芯片，而小米 11 青春版首發獨占驍龍 780G 芯片，OPPO Reno 8 Pro 首發驍龍 7 Gen 1 芯片。

　　據微博博主 @數碼閑聊站 爆料，“驍龍 780G 和驍龍 7 Gen 1 芯片的后續機型寥寥無幾三星工藝背大鍋，而且新驍龍 7 系迭代要轉臺積電工藝了。”預計高通將來會發布驍龍 7+ Gen 1 和驍龍 7 Gen 2 等迭代款芯片。

　　驍龍 7 Gen 1 芯片于今年 5 月發布，基于三星 4nm 工藝，包含四個主頻為 2.4GHz 的 Cortex-A710 內核和四個 Cortex-A510 內核。具有 Adreno 662 GPU，提供比其前身快 20% 的性能。還配備 X62 5G 調制解調器，能夠實現 4.4Gbps 下載速度和雙 5G 連接。支持 WiFi-6E 和藍牙 5.3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。該芯片組支持高達 16GB 的 LPDDR5 RAM。

　　驍龍 780G 5G 芯片于 2021 年 3 月發布，采用三星 5nm 工藝，包括一個主頻 2.4GHz 的 Cortex-A78 核心，三個主頻 2.2GHz 的 Cortex-A78 核心，以及四個主頻 1.9GHz 的 Cortex-A55 核心。高通承諾 CPU 提升幅度高達 45%，主要是大核心的翻倍以及采用的新微架構。支持 LPDDR4X-2133MHz 內存。配備了 Adreno 642 GPU，相比上一代提升 50%，其圖形驅動支持 OTA 更新。采用了驍龍 X53 調制解調器。