日前，為鼓勵、協助香港地區中小型企業進行創新和轉型，助力香港“再工業化”，香港物聯網協會、香港物聯網商會成功舉辦了2017“物聯中國”香港賽區項目路演活動。本次路演的一大亮點是吸引了眾多內地企業積極參與，如上達電子、帝碩華弘、超級云手等，呈現出內地企業在物聯網領域的突出成就。其中，上達電子面向智能終端的多層柔性互聯技術就獲得專家、投資機構的一致好評并斬獲“優異獎”。

香港物聯網協會副會長湯偉指出，物聯網作為一個新興行業，是香港推動“再工業化”的一個主攻方向。雖然香港在2000年就開始發展物聯網技術，并擁有成熟的信息基建，但香港的物聯網市場尚未被完全挖掘，潛力還很大，希望通過本次“物聯中國”香港賽區的成功舉辦，能帶動香港物聯網企業與內地物聯網企業的交流配合，共同掘金“物聯網”這塊大蛋糕。

物聯網由感知、傳輸和應用三個層次組成。比如感知層，解決的是人類世界和物理世界的數據獲取問題。它首先通過傳感器、數碼相機等設備，采集外部物理世界的數據，然后通過RFID、條碼、工業現場總線、藍牙、紅外等短距離傳輸技術傳遞數據。對此，上達電子董事長李曉華表示，除了感知層，物聯網的傳輸層和應用層涉及的諸多核心部件都將用到柔性電路板。

“物聯網其實與智能制造是一脈相承的，要實現萬物互聯，智能制造必不可少。而智能制造的核心訴求是集成與互聯，此次上達電子基于智能終端的多層柔性互聯技術就是物聯網的重要技術，在物聯網大市場中將大有可為。”

近年來，在國家相關政策的大力扶持下，內地柔性電路板企業取得突飛猛進的發展，無論是自動化水平，還是工藝制程，都越來越有國際范兒。在內地制造業整體發展向好趨勢下，上達電子也取得長足進展。

目前，上達電子已經能將柔性電路板的線寬線距做到35微米，這項超精密工藝業界領先。不僅如此，當同行還普遍停留在研發雙面板的時候，上達電子率先實現多層柔性電路板技術突破，贏得行業發展先機。

據悉，多層柔性電路板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。其優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性，如低的介電常數，因而適用范圍更廣。

“物聯網對傳感器的要求越來越高，傳感器自然會對柔性線路板的要求越來越高，只有配套技術跟上了，整個物聯網才能順利推進。”