它可以直接設置、固定、連接在另一個特征上，也可以間接地設置、固定、連接在另一個特征上。在本實用新型實施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含義是一個以上，如果涉及到“多個”，其含義是兩個以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超過”，均應理解為不包括本數，如果涉及到“以上”、“以下”、“以內”，均應理解為包括本數。如果涉及到“”、“第二”，應當理解為用于區分技術特征，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量或者隱含指明所指示的技術特征的先后關系。此外，除非另有定義，本實用新型實施例所使用的技術術語和科學術語均與所屬技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本實用新型所使用的術語只是為了描述具體的實施例，而不是為了限制本實用新型。實施例參照圖1、圖2，圖1示出了本實用新型實施例的散熱結構的立體示意圖，圖2示出了圖1中散熱結構另一方向的立體示意圖。如圖所示，本實施例的散熱結構包括機殼100，機殼100整體近似為圓筒狀結構，在機殼100的內部具有腔體，同時機殼100上設置有用于在該機殼100運動時排開外界中的介質(如空氣、水等)的壁130，壁130上設置有至少一個入口140。多功能折疊fin執行標準哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。徐州液冷板折疊fin焊接

所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導熱導電膠為硅膠基材料。所述導熱導電膠的導熱系數為1-5w/mk，電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請的優點是：本申請的電池模組在匯流片、導電彈片和電池單體之間填充導熱導電膠，增加了匯流片、電池彈片、單體電池之間的接觸面積，從而加快了電池模組的散熱速率，減小發生熱失控的概率。并且，還輔助提升了電池單體與匯流片的導電性能，降低了電池模組的內阻。附圖說明為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，下面描述中的附圖是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請實施例一中電池模組的分解圖；圖2為本申請實施例一中電池模組的剖面結構示意圖；圖3為圖2的x1部放大圖；圖4為本申請實施例二中電池模組的分解圖；圖5為本申請實施例二中電池模組的剖面結構示意圖；圖6為圖2的x1部放大圖；圖7為本實施例實施例一和實施例二中電池模組的灌膠方式演示圖；其中：1-電池支架，101-電池插裝孔，101a-環形內凸緣，2-導電彈片，201-底片，201a-通孔，202-彈爪，3-匯流片。徐州IGBT模塊折疊fin自動化折疊fin執行標準哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

位于機殼100首端110的壁130在運動時能夠直接受到介質的沖擊，從而使得介質可以在機殼100運動時直接進入到腔體的內部。圖3示出了圖1中a-a截面的剖面示意圖，腔體101從機殼100的首端延伸至機殼100的中后部。能夠理解的是，腔體101的長度可以根據內部所安裝的元件的尺寸調節，但本實施例中較好的方式是腔體101至少延伸至機殼100的首端，以便于能夠在機殼100首端110開設供散熱介質流入腔體101的入口140。此外，腔體的截面形狀也可以是圓形、方形等形狀。第二實施例本實施例是在實施例基礎上的改進，本實施例的出口150相對入口140更靠近機殼100的尾端120，由于腔體沿著機殼100的長度方向延伸，因此本實施例能夠使得介質流經腔體的大部分區域，另一方面也可以盡可能的減少腔體內壁對介質阻礙，減少介質對機殼100運動的阻力。第三實施例本實施例是在第二實施例基礎上的改進，本實施例的出口150設置在機殼100的下側，即入口140與出口150成對角分布，如此設置可以進一步提升介質流經的區域。能夠理解的是，入口140與出口150也可以沿著機殼100的左右側對角分布，也可以是入口140在機殼100的下側，出口150在機殼的上側。第四實施例本實施例是在實施例基礎上的改進。

散熱片插齒散熱片在散熱要求一再提高的，日本人開始想到了用薄而密的散熱鰭片與散熱底板用巨大的壓力進行嵌合。這種技術可用銅﹑鋁鰭片與銅﹑鋁底板進行任意結合和搭配，并且也有效的避免了在焊接過程中，各種焊接錫膏導熱不均衡而產生了新的熱阻的弊端。使得客戶有更多的選擇性和熱解決方案的多樣性。但由于其加工的特殊性，現在的量產還存在成本太高的問題。散熱片嵌合散熱片熱管是近幾年熱傳領域的一項重大發現，也是早使用于筆記本計算機和各大通信行業散熱中的主要散熱材料。由于其驚人的熱傳導速度和循環使用的物理特性，使我們的散熱變得更加輕松而創造了無限可能。自動化折疊fin商家哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

當時并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當前的網卡還要弱，所以發熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設備輔助。第二代——散熱片的運用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場，發布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速圖形，頻率為60MHz，的發熱也逐漸成為問題，散熱片的運用正式進入顯卡領域。第三代——風冷散熱時代的到來TNT2的發布如同一顆重磅狠狠地射入3dfx的心臟。頻率為150MHz，它支持當時幾乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z緩沖、各向異性濾波、全景反鋸齒、硬件凸凹貼圖等，性能增強意味著發熱的增加，而工藝上卻沒有很大進步仍然采用的，所以散熱片這種被動的方式已經不能滿足現行的需求，主動式散熱方式正式進入顯卡的舞臺。直銷折疊fin質量保障哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。鹽城真空釬焊折疊fin報價

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所述擋風板上設有多個預設距離的散熱孔。作為推薦，所述散熱孔包括沿所述擋風板外側向內側沖壓形成的凹部，所述凹部的兩端為貫通的。作為推薦，所述擋風板垂直于所述底板。本實用新型的有益效果在于：通過設置擋風部，一方面，避免了熱風直接吹出，消除熱風對人體的影響；另一方面，防止人們的手接觸散熱模組內部，使散熱模組與人們隔離，提高使用安全性能；此外，散熱效果同樣能滿足需求。附圖說明圖1為本實用新型的主視結構示意圖；圖2為圖1的俯視圖；圖3為本實用新型中底板的主視結構示意圖；圖4為圖3的俯視結構示意圖。附圖標號說明：底板1；通孔11；連接部2；側支撐板3；提手4；擋風部5；擋風板51；散熱孔52；凹部521；連片6。具體實施方式為使本實用新型要解決的技術問題、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖及具體實施例進行詳細描述。如圖1至圖4所示，為本實用新型較佳實施例的一種防熱風散熱模組，包括底板1，在底板1的一相對兩側設有連接部2，所述連接部2上固定連接有側支撐板3，在兩個側支撐板3的內側固定連接有提手4，所述底板1的另一相對兩側設有擋住燈具的熱風往外吹的擋風部5。在本實用新型中，所述擋風部5可以避免熱風直接吹到燈具外部的人。徐州液冷板折疊fin焊接