具體實施方式以下描述用于揭露本實用新型以使本領域技術人員能夠實現本實用新型。以下描述中的推薦實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本實用新型的基本原理可以應用于其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本實用新型的精神和范圍的其他技術方案。本領域技術人員應理解的是，在本實用新型的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關系是基于附圖所示的方位或位置關系，其是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本實用新型的限制。可以理解的是，術語“一”應理解為“至少一”或“一個或多個”，即在一個實施例中，一個元件的數量可以為一個，而在另外的實施例中，該元件的數量可以為多個，術語“一”不能理解為對數量的限制。參照說明書附圖1至圖7，根據本實用新型的一較佳實施例的一混合散熱的電池模組100將在接下來的描述中被闡述。多功能折疊fin，誠心推薦常州三千科技有限公司。淮安半導體折疊fin報價

igbt模塊(或者mosfet模塊)常常與二極管(電流達到1a以上)連接安裝在一起作為電器(如pfc開關管或電機輸出半橋)的驅動模組來使用，目前當igbt模塊(或者mosfet模塊)與二極管連接在一起后，常常固定插接到硅膠片上，然后再在硅膠片上貼一塊絕緣布，這種結構存在一個問題，即絕緣布以及硅膠片的散熱效果較差，而不易散熱會導致整個驅動模組易老化及破損的問題。技術實現要素：本實用新型針對上述問題，提出了一種自帶散熱板的驅動模組。本實用新型采取的技術方案如下：一種自帶散熱板的驅動模組，包括動力模塊以及二極管，還包括鋁基板，所述鋁基板上設置有導電薄條，所述動力模塊及二極管均固定設置于鋁基板上，所述動力模塊極二極管通過導電薄條電連接。本裝置中通過將動力模塊與二極管安裝到了鋁基板上，鋁基板上有一層鋁合金基板，鋁合金基板的散熱性能非常良好，本裝置中利用鋁合金基板的散熱性能，及時將動力模塊及二極管產生的熱量通過鋁合金基板的散熱性能及時散失到環境中。可選的，所述動力模塊為igbt模塊或mosfet模塊。igbt模塊與mosfet模塊在本組件能相似，都是充當開關的功能。上海水冷板折疊fin價格多功能折疊fin市場哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

所以在批量生產時應作模擬試驗來證實散熱器選擇是否合適，必要時做一些修正(如型材的長度尺寸或改變型材的型號等)后才能作批量生產。IDT熱量數據考慮到微電子器件的功率消耗問題，熱能管理對于任何電子產品能否達到佳性能是至關重要的。微電子器件的操作溫度決定了產品的速度和可靠性。IDT積力于加強其產品和封裝的研發，以達到佳的速度和可靠性。然而，產品性能經常受到執行情況影響，因此小心處理各項影響操作溫度的因素有助于充分發揮產影響器件操作溫度重要的因素包括功率消耗、空氣溫度、封裝構造和冷卻裝置等。以上這些因素共同決定了產品的操作溫度。以下是目前計算操作溫度所采用的方程式QJA=(TJ-TA)/PQJC=(TJ-TC)/PQCA=(TC-TA)/PQJA=QJC+QCATJ=TA+P[QJA]TC=TA+P[QCA]QJA=管芯到周圍環境空氣的封裝熱阻力(每瓦攝氏度)QJC=管芯到封裝外殼的封裝熱阻力(每瓦攝氏度)QCA=封裝外殼到周圍環境空氣的封裝熱電阻(每瓦攝氏度)TJ=平均管芯溫度(攝氏度)TC=封裝外殼溫度(攝氏度)TA=周圍環境空氣溫度(攝氏度)P=功率(瓦)以上方程式是目前決定封裝溫度的方法。業界有時會采用更為精確和復雜的方法。

所述手機外殼頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設置有散熱腔，所述散熱腔底部開設有聯通手機外殼底部的進風口，所述散熱腔側面開設有聯通手機外殼側板外側的出風口，所述散熱腔靠近出風口位置處安裝有散熱鰭片，且所述散熱腔靠近散熱鰭片位置處安裝有風扇，所述散熱腔頂部安裝有蓋板密封條，所述熱管一端放置在散熱腔與蓋板密封條平齊，所述散熱腔位于蓋板密封條和熱管頂部設置有散熱區蓋板，所述熱管另一端伸出貼附在pcb板上的屏蔽罩，所述pcb板頂部安裝有芯片，且所述芯片上安裝有導熱墊片，所述導熱墊片頂部上安裝有屏蔽罩，所述熱管密封套接在熱管上置于散熱腔內。本實用新型的有益效果：該結構，能夠適用于更大功耗的芯片，同時密封裝置將散熱部分與系統內部隔離，起到對內的防水作用。附圖說明為了便于本領域技術人員理解，下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。圖1為本實用新型整體結構示意圖；圖2為本實用新型整體平面示意圖；圖3為本實用新型整體側視圖；圖4為本實用新型整體仰視圖；圖中：1、手機外殼；2、電池；3、pcb板；4、屏蔽罩；5、散熱區蓋板；6、熱管；7、出風口；8、進風口；9、蓋板密封條；10、風扇；11、導熱墊片；12、芯片；13、散熱鰭片。多功能折疊fin發展哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

本實用新型涉及手機散熱設備領域，具體為手機內置散熱模組及其密封裝置。背景技術：手機常用的散熱方案是，用銅片、石墨等導熱性能較好的薄片，將芯片部位的熱量向外殼均攤開來，隨著5g手機的芯片功耗加大，這些散熱方案無法有效將熱量散出。所以設計散熱器，將熱量快速導出外殼，成熟的散熱器結構就是“風扇+熱管+散熱鰭片”。由于手機對密封性能要求很高，而在機殼內導入了風扇，勢必會有空氣中的水分進入系統內，針對現有的無法適用于大功耗的芯片，且散熱部分與系統內部無法隔離，起不到防水作用；針對這些缺陷，所以我們設計手機內置散熱模組及其密封裝置是很有必要的。技術實現要素：本實用新型的目的在于提供手機內置散熱模組及其密封裝置，能夠適用于更大功耗的芯片，同時密封裝置將散熱部分與系統內部隔離，起到對內的防水作用。本實用新型的目的可以通過以下技術方案實現：手機內置散熱模組及其密封裝置，包括手機外殼、電池、pcb板、屏蔽罩、散熱區蓋板、熱管、出風口、進風口、蓋板密封條、風扇、導熱墊片、芯片、散熱鰭片和熱管密封，所述pcb板安裝在手機外殼頂部一側控制板腔體內，且所述電池安裝在手機外殼頂部另一側電池腔內。多功能折疊fin檢修哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。淮安半導體折疊fin報價

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且二者的結構亦高度相似。可選的，所述導電薄條為銅材質的導電薄條。可選的，所述動力模塊與二極管之間設置有所述導電薄條。可選的，還包括錫片，所述動力模塊及二極管均通過所述錫片固定于鋁基板上。當igbt模塊或mosfet模塊或二極管各自通過通過錫焊將針角與導電薄條固定在一起，所以錫片是在進行錫焊的過程中產生的，動力模塊或者二極管上的接電柱于導電薄條接觸后，再進行錫焊，利用錫的粘接作用將導電薄條與接電柱粘接在一起。igbt模塊或mosfet模塊或二極管都是設置有接電柱的。可選的，所述鋁基板包括鋁合金基板及絕緣板，所述鋁合金基板與絕緣板貼合固定在一起，所述導電薄條及鋁合金基板分別位于所述絕緣板兩側。這是鋁基板的常見結構，在絕緣板的兩側分別設置鋁合金基板以及導電薄條，導電薄條用于導電，而絕緣板的作用是起到江導電薄條與絕緣板的絕緣作用。將動力模塊與二極管連接在一起后，起到的作用是驅動模組的作用，用來驅動pfc開關管或電機輸出半橋。本實用新型的有益效果是：本裝置將動力模塊以及二極管這兩個部件安裝到鋁基板上，利用鋁基板良好的散熱性能，及時將動力模塊以及二極管產生的熱量散失到環境中。淮安半導體折疊fin報價