包括基板1、吹脹板式翅片2、風扇3和芯片模組8，所述基板1一側與芯片模組8接觸，另一側連接有多個吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結構，所述鏤空凹槽內嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側設有若干凹槽11，每個凹槽11內安裝有一個吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對稱結構，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內部設有腔體23，所述腔體23內灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設有螺絲孔12，所述螺絲孔12內設有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設有墊圈51，所述螺套5遠離頭部一端外側設有套環52。上述芯片模組8與基板1相背一側設有pcb板4，所述pcb板4通過螺絲41與螺套5配合連接在基板1上。上述芯片模組8與銅塊7通過導熱膠9粘接在一起。上述基板1和銅塊7的連接方式為膠粘。實施例2：一種熱傳導型散熱模組，包括基板1、吹脹板式翅片2、風扇3和芯片模組8，所述基板1一側與芯片模組8接觸，另一側連接有多個吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結構。湖州半導體折疊fin廠家

    散熱片鋁切削散熱片雖然從散熱面積上解決了這種鋁擠型所不能達到的效果，但是現在模具的精密程度直接影響到我們散熱片整體的造型和散熱能力，所以更多的廠商開始想到用加工機械精密的刀具直接將成塊的鋁錠進行切削到我們想要的形狀，這樣在加工過程中既不會出現變形，也不會使各種雜質在鋁擠的過程中進入到散熱片中，也能使我們的散熱面積大化。散熱片銅切削散熱片使用了這么長時間的鋁擠型散熱片，不管如何改變我們的加工工藝，都難以滿足不斷增長的CPU發熱量，有的廠商不得不在成本上不惜血本，舍鋁而求銅，由于銅的導熱系數遠遠大于鋁，熱傳導能力的成倍增加，對于我們的散熱是大有裨益；然而由于銅的硬度遠遠大于鋁，所以在加工過程中，對制程來說是一次嚴峻考驗。所以傳統的擠壓成型工藝已經不能適用于銅了，而不得不變成這種切削的方式來進行加工。鋁﹑銅堆棧散熱片有一點是值得我們注意的，那就是成本與利潤永遠是廠商所追求目標，所以各大廠商就開始想出了更為優化的方案，將銅﹑鋁片材用折壓的方式，制成我們想要的各種形狀的散熱片，然后與適當的各種散熱片底板用焊接的方式聯結在一起，這樣既達到了我們散熱的要求，同時也加快了我們生產的進度。湖州半導體折疊fin廠家

    在上述方法中，所述冷卻油50被填充于整個所述容納腔101，并允許冷卻油50在所述電池倉101之間流動。進一步地，安裝所述冷卻液循環裝置于所述冷卻管道40的所述進口401和所述出口402，以促進所述冷卻液22在所述液冷板20的所述液冷板主體21的所述冷卻通道213內的流動，以持續地吸收所述電池單元30和所述冷卻油50的熱量，并有利于加快所述電池單元30和外部的熱量交換。推薦地，安裝所述冷卻油循環裝置于所述電池箱體10的所述進油口和所述出油口之間，以促進所述冷卻油50在所述容納腔101內的流動，以降低所述電池單元30在工作過程中產生的熱量，并有利于進一步加快所述電池單元30和外部的熱量交換，實現所述電池模組100快速均勻地降溫。進一步地，在所述步驟(a)之前，進一步包括步驟(d)：模擬所述電池模組100的散熱系統，以在后續根據模擬結果組裝所述電池模組100，并形成安全可靠的散熱系統。具體來說，在所述步驟(d)中進一步包括如下步驟：()獲取所述電池模組100單位時間內的發熱率和發熱量。具體來說，根據所述電池單元30的參數，建立所述電池模組100的發熱模型，進而根據發熱模型計算單位時間內的發熱功率及發熱量。。

    所述電池單元30的熱量均勻地傳遞至所述冷卻油50，進而保障所述電池單元30的內部溫度均勻變化。也就是說，在所述步驟(a)中，所述冷卻油50在流動的過程中均衡所述電池單元30的熱量。進一步地，循環流動所述冷卻液22于所述液冷板20的所述冷卻通道213。具體地，藉由一冷卻液循環裝置促進所述冷卻液22在所述液冷板20的所述冷卻通道213內的循環流動，所述冷卻液22自所述冷卻通道213進入所述冷卻液循環裝置，并帶走所述電池單元30在工作過程中產生的熱量，所述冷卻液循環裝置對所述冷卻液22進行降溫，降溫后的所述冷卻液22再被送入所述冷卻通道213，通過所述冷卻液22在所述冷卻通道213內循環流動，持續地帶走所述電池單元30在工作過程中產生的熱量，以保障所述電池單元30的穩定性能和使用壽命。進一步地，在上述方法中，所述冷卻油50的熱量傳遞至所述液冷板20，機油所述液冷板20循環流動而帶走所述冷卻油50的熱量，并加速了所述冷卻油50在所述電池箱體10的所述容納腔101內的流動，進而更快地帶走所述電池單元30的熱量，以實現所述電池模組100快速散熱。在本實用新型的一些實施例中，所述冷卻油50和所述液冷板20同時帶走所述電池單元30在工作過程中產生的熱量。在上述方法中。

    所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導熱導電膠為硅膠基材料。所述導熱導電膠的導熱系數為1-5w/mk，電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請的優點是：本申請的電池模組在匯流片、導電彈片和電池單體之間填充導熱導電膠，增加了匯流片、電池彈片、單體電池之間的接觸面積，從而加快了電池模組的散熱速率，減小發生熱失控的概率。并且，還輔助提升了電池單體與匯流片的導電性能，降低了電池模組的內阻。附圖說明為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，下面描述中的附圖是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請實施例一中電池模組的分解圖；圖2為本申請實施例一中電池模組的剖面結構示意圖；圖3為圖2的x1部放大圖；圖4為本申請實施例二中電池模組的分解圖；圖5為本申請實施例二中電池模組的剖面結構示意圖；圖6為圖2的x1部放大圖；圖7為本實施例實施例一和實施例二中電池模組的灌膠方式演示圖；其中：1-電池支架，101-電池插裝孔，101a-環形內凸緣，2-導電彈片，201-底片，201a-通孔，202-彈爪，3-匯流片。江蘇IGBT模塊折疊fin廠家

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    當時并沒有GPU的說法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當前的網卡還要弱，所以發熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設備輔助。第二代——散熱片的運用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場，發布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速圖形，頻率為60MHz，的發熱也逐漸成為問題，散熱片的運用正式進入顯卡領域。第三代——風冷散熱時代的到來TNT2的發布如同一顆重磅狠狠地射入3dfx的心臟。頻率為150MHz，它支持當時幾乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z緩沖、各向異性濾波、全景反鋸齒、硬件凸凹貼圖等，性能增強意味著發熱的增加，而工藝上卻沒有很大進步仍然采用的，所以散熱片這種被動的方式已經不能滿足現行的需求，主動式散熱方式正式進入顯卡的舞臺。使用了麗臺專利散熱系統TwinTurbo-II（第二代全覆式雙渦輪散熱風扇），散熱片完全地覆蓋整張卡，啟動時空氣會順著一個方向經兩把風扇一出一入，能夠有效地將芯片及顯存的熱力迅速帶走。而且兩把球軸承風扇能有效減低噪音，再加上金屬散熱網令壽命更長久。雖然高速的風扇是解決散熱問題的好辦法，可是有些朋友在享受3D游戲無窮樂趣的同時無法忍受“抽油煙機”般的噪音。湖州半導體折疊fin廠家

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