本實用新型涉及手機散熱設備領域，具體為手機內置散熱模組及其密封裝置。背景技術：手機常用的散熱方案是，用銅片、石墨等導熱性能較好的薄片，將芯片部位的熱量向外殼均攤開來，隨著5g手機的芯片功耗加大，這些散熱方案無法有效將熱量散出。所以設計散熱器，將熱量快速導出外殼，成熟的散熱器結構就是“風扇+熱管+散熱鰭片”。由于手機對密封性能要求很高，而在機殼內導入了風扇，勢必會有空氣中的水分進入系統內，針對現有的無法適用于大功耗的芯片，且散熱部分與系統內部無法隔離，起不到防水作用；針對這些缺陷，所以我們設計手機內置散熱模組及其密封裝置是很有必要的。技術實現要素：本實用新型的目的在于提供手機內置散熱模組及其密封裝置，能夠適用于更大功耗的芯片，同時密封裝置將散熱部分與系統內部隔離，起到對內的防水作用。本實用新型的目的可以通過以下技術方案實現：手機內置散熱模組及其密封裝置，包括手機外殼、電池、pcb板、屏蔽罩、散熱區蓋板、熱管、出風口、進風口、蓋板密封條、風扇、導熱墊片、芯片、散熱鰭片和熱管密封，所述pcb板安裝在手機外殼頂部一側控制板腔體內，且所述電池安裝在手機外殼頂部另一側電池腔內。南京銅鋁合金折疊fin工程

    所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導熱導電膠為硅膠基材料。所述導熱導電膠的導熱系數為1-5w/mk，電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請的優點是：本申請的電池模組在匯流片、導電彈片和電池單體之間填充導熱導電膠，增加了匯流片、電池彈片、單體電池之間的接觸面積，從而加快了電池模組的散熱速率，減小發生熱失控的概率。并且，還輔助提升了電池單體與匯流片的導電性能，降低了電池模組的內阻。附圖說明為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，下面描述中的附圖是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請實施例一中電池模組的分解圖；圖2為本申請實施例一中電池模組的剖面結構示意圖；圖3為圖2的x1部放大圖；圖4為本申請實施例二中電池模組的分解圖；圖5為本申請實施例二中電池模組的剖面結構示意圖；圖6為圖2的x1部放大圖；圖7為本實施例實施例一和實施例二中電池模組的灌膠方式演示圖；其中：1-電池支架，101-電池插裝孔，101a-環形內凸緣，2-導電彈片，201-底片，201a-通孔，202-彈爪，3-匯流片。宿遷銅鋁合金折疊fin焊接

    包括基板、吹脹板式翅片、風扇和芯片模組，所述基板一側與芯片模組接觸，另一側連接有多個吹脹板式翅片，所述基板中部為鏤空凹槽結構，所述鏤空凹槽內嵌有一銅塊，所述銅塊位于基板與芯片模組之間，所述風扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側；所述基板與吹脹板式翅片連接的一側設有若干凹槽，每個凹槽內安裝有一個吹脹板式翅片，相鄰吹脹板式翅片之間設有間隙，所述吹脹板式翅片為u型對稱結構，包括u型部和連接在u型部上的吹脹板，所述吹脹板內部設有腔體，所述腔體內灌注有冷凝劑，所述u型部插入凹槽連接固定。上述技術方案中進一步改進的方案如下：1.上述方案中，所述基板四周設有螺絲孔，所述螺絲孔內設有螺套，所述螺套頭部與基板連接處設有墊圈，所述螺套遠離頭部一端外側設有套環。2.上述方案中，所述芯片模組與基板相背一側設有pcb板，所述pcb板通過螺絲與螺套配合連接在基板上。3.上述方案中，所述芯片模組與銅塊通過導熱膠粘接在一起。4.上述方案中，所述基板和銅塊的連接方式為焊接、膠粘或鉚接。5.上述方案中，所述基板上吹脹板式翅片兩側設有翅片，所述翅片為鰭片或吹脹板。6.上述方案中，所述u型部和連接在u型部上的吹脹板為一體折彎成型結構。

    所述液冷板具有一冷卻通道，容納于所述冷卻通道內的冷卻液能夠轉移所述電池單元在使用過程中產生的熱量，進而降低所述電池單元的內部溫度。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中所述電池模組的所述電池箱體的所述容納腔內填充一冷卻油，所述冷卻油包裹所述電池單元，以降低所述電池單元的溫度。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中所述冷卻油被填充于所述電池單元和所述液冷板之間，有利于增強所述冷卻油的流動性。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中所述冷卻油在每個所述電池倉內流動，減小了所述冷卻油的流動空間，有利于增大所述冷卻油在單位時間內的流動范圍，進而增大所述冷卻油在單位時間內的熱交換范圍。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱電池模組，其中所述電池單元產生的熱量依次經過所述冷卻油和所述液冷板后被轉移至外界，有利于保障所述電池單元內部的溫度均勻。本實用新型的另一個目的在于提供一混合散熱電池模組，其中當所述電池單元內部溫度升高時，通過所述冷卻油的流動能夠實現熱量被均勻地傳輸至所述液冷板。

igbt模塊(或者mosfet模塊)常常與二極管(電流達到1a以上)連接安裝在一起作為電器(如pfc開關管或電機輸出半橋)的驅動模組來使用，目前當igbt模塊(或者mosfet模塊)與二極管連接在一起后，常常固定插接到硅膠片上，然后再在硅膠片上貼一塊絕緣布，這種結構存在一個問題，即絕緣布以及硅膠片的散熱效果較差，而不易散熱會導致整個驅動模組易老化及破損的問題。技術實現要素：本實用新型針對上述問題，提出了一種自帶散熱板的驅動模組。本實用新型采取的技術方案如下：一種自帶散熱板的驅動模組，包括動力模塊以及二極管，還包括鋁基板，所述鋁基板上設置有導電薄條，所述動力模塊及二極管均固定設置于鋁基板上，所述動力模塊極二極管通過導電薄條電連接。本裝置中通過將動力模塊與二極管安裝到了鋁基板上，鋁基板上有一層鋁合金基板，鋁合金基板的散熱性能非常良好，本裝置中利用鋁合金基板的散熱性能，及時將動力模塊及二極管產生的熱量通過鋁合金基板的散熱性能及時散失到環境中?？蛇x的，所述動力模塊為igbt模塊或mosfet模塊。igbt模塊與mosfet模塊在本組件能相似，都是充當開關的功能。宿遷銅鋁合金折疊fin焊接

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    與連接板下對應的螺紋套筒螺紋連接，使得導熱板能夠可拆卸安裝于散熱體上，各個螺栓與對應的螺紋套筒施加相向夾緊力于導熱板與連接板上，使得連接板上的多個散熱片組合成的散熱體能夠與導熱板緊密貼合，使得導熱板能夠將部分熱量直接傳遞到散片上，實現便捷固定安裝導熱板的優點。本實用新型進一步設置為：所述連接板上設置有等距排布的多個貫穿槽，各所述散熱片上設置有拼接片，各所述拼接片均穿設過對應的貫穿槽且朝同一方向彎折至水平，所述連接板上表面設置有供拼接片嵌入的臺階，各所述拼接片水平狀態的下表面與臺階相貼合，各所述拼接片水平狀態的上表面與連接板的上表面處于同一水平面上。通過采用上述技術方案，通過設置拼接片豎直向上穿設過連接板上對應的貫穿槽，再將凸出嵌入槽上的拼接片統一朝向同一方向折彎至水平狀態，連接板上設置有供拼接片折彎后嵌入的臺階，通過多個螺栓鎖緊連接板后，折彎成水平狀態的拼接片的上下表面分別于導熱板的下表面與臺階相抵接，使得各個散熱片能夠等距且可拆卸安裝于連接板上，實現便捷安裝散熱片的效果。本實用新型進一步設置為：所述導熱板靠近散熱體的一面設置有多個上半圓槽。南京銅鋁合金折疊fin工程

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