所述多個流體饋送孔射流地耦接到激發腔陣列。所述系統可以包括耦接到中介層的載體基質。該載體基質可以包括對應于輸入端口和輸出端口地限定于該載體基質中的多個開口。進一步地，流體噴射設備的至少一部分可以在可注塑的材料內二次注塑。本文所述的示例還提供了一種流體流動結構。該流體流動結構可以包括流體通道層，該流體通道層包括沿著流體噴射設備的長度限定的至少一個流體通道。所述流體流動結構還可以包括耦接到流體通道層的中介層。所述中介層可以包括限定在所述中介層中的多個輸入端口以將至少一個通道層射流地耦接到流體源，和限定在中介層中的多個輸出端口以將至少一個通道層射流地耦接到流體源。所述流體流動結構還可以包括耦接到中介層的載體基質，所述載體基質包括對應于輸入端口和輸出端口地限定于其中的的多個開口。限定在中介層中的所述多個輸入端口和多個輸出端口可以基于小流動路徑。所述小流動路徑可以由限定在中介層中的多個輸入端口和多個輸出端口限定，以增加流體通道層內的流體流動的均勻性。進一步地，在一個示例中，所述流體流動結構的流體通道層和中介層可以是塑成型到可注塑的材料中的壓縮部。如在本說明書和所附權利要求書中所使用的那樣。多功能絮流片銷售廠家哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。泰州半導體絮流片

    所述的銅條上面還有一層還具有點狀的凸起或紋路。進一步地講，所述的多道溝槽、點狀的凸起或紋路的深度或高度是—。進一步地講，所述的銅條上面周圍還有一周凸起梗。進一步地講，所述的瓷板上面具有凹槽，所述的銅條下面配合地固定在凹槽中。本實用新型的有益效果是：這樣的基板在形成半導體致冷件時具有使用方便的優點；所述的銅條上面還具有多道溝槽、或點狀的凸起或紋路，還具有焊接更牢固的優點；所述的多道溝槽、點狀的凸起或紋路的深度或高度是—，還具有設計更合理的優點；所述的銅條上面周圍還有一周凸起梗，這樣還具有減少了焊錫焊接時的外溢的優點。附圖說明圖1是本實用新型的俯視結構示意圖。圖2是圖1中a—a方向的示意圖。圖3是圖2中b—b方向的示意圖。其中：1、瓷板2、銅條3、焊錫層4、焊錫膏5、氧化亞銅6、溝槽7、點狀的凸起8、凸起梗9、凹槽。具體實施方式下面結合附圖對本發明作進一步的描述。如圖1、2、3所示，一種具有導流片的半導體致冷件用基板，包括下面的瓷板1和瓷板上面固定的銅條2；其特征是：所述的銅條上面具有一層焊錫層3。本實用新型這樣設置，可以方便地將晶粒焊接在本基板上，具有使用方便的優點。進一步地講。泰州半導體絮流片自動化絮流片不二之選哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

    100)提供流體的流體貯存器(450)。多個外部泵(460)可以位于殼體(401)的內部和/或外部。當流體移入和移出流體通道(104)和輸入端口(151)及輸出端口(152)時，耦接到流體貯存器(450)的外部泵(460、470)用于通過施加足以使流體移動通過流體通道(104)以及輸入端口(151)和輸出端口(152)的壓力差將流體泵入和泵出流體噴射片(100)。圖5是根據本文所述原理的示例的在基質寬的打印桿中包括多個流體噴射片(100)的打印設備(500)的框圖。打印設備(500)可以包括跨打印基質(536)的寬度的打印桿(534)、與打印桿(534)相關聯的多個流調節器(538)、基質運輸機構(540)、諸如流體貯存器(圖4，450)的打印流體供應器(542)和控制器(544)。控制器(544)程序、處理器和相關聯的存儲器，以及控制打印設備(500)的操作元件的其他電子電路和部件。打印桿(534)可以包括用于將流體分配到紙或連續紙幅或其他打印基質(536)上的射流噴射片(100)的布置。每個流體噴射片(100)通過從流體供應器(542)延伸進入和通過流動調節器(538)、并且通過限定在打印桿(534)中的多個轉移注塑的流體通道(546)的流動路徑接收流體。圖6是根據本文所述原理的示例的包括多個流體噴射片(100)的打印桿(600)的框圖。如上文所描述的。

    絮流翼20的上下表面在連接處分別與主體的上下表面沿切線方向平滑過渡；絮流翼自與所述主體的連接處朝后側直線延展，在其他實施例中還可以是弧線延展。在絮流翼20的后側邊處具有沿根尾方向呈周期性連續分布的絮牙21，各絮牙21與主體10距離比較大處為牙尖，牙尖朝尾部方向的一側為絮流邊211，絮流邊211沿葉片尾部方向延伸并逐漸朝主體10一側收窄。所述牙尖朝根部方向的一側為整流邊212，所述整流邊212朝根部方向延伸并逐漸朝主體10一側收窄。所述絮牙21為齒狀的小牙，各絮牙21與主體10的距離相同。所述葉片1由鋁或其合金制成。所述絮流翼20與所述主體相互為一體成型固定。實施例二如圖6至圖8所示，為本實施例大型工業用的變截面絮流風扇葉片的結構示意圖。本實施例的葉片包括一擠出成型的空心主體10a，所述主體10a具有沿葉片根部至尾部方向的內部空腔，所述空腔由主體的上表面和下表面包圍而成；主體的上下表面在葉片運動的前側邊處圓弧過渡，在葉片運動的后側處逐漸收聚。主體10a的上表面自運動方向的前側至后側方向為弧形表面，上表面與下表面之間，其中部上下距離高，兩側上下距離矮，上表面和下表面在后側逐漸向下彎曲收聚。自動化絮流片口碑推薦哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

    本實用新型涉及半導體致冷件生產原件料技術領域，具體地說是涉及半導體致冷件用基板。背景技術：半導體致冷件包括基板和基板上面的晶粒，所述的晶粒是多排多列地排列在瓷板上的，隨著技術的發展，出現了一種具有導流片的半導體致冷件，這種半導體致冷件是在基板上固定有銅條，晶粒又焊接在銅條上，這樣的半導體致冷件具有優良的電絕緣性能、高導熱特性、優異的軟釬焊性和高附著強度等優點，被廣泛應用。半導體致冷件用基板包括下面的瓷板和瓷板上面固定的銅條；現有技術中，半導體致冷件用基板的銅條上面沒有焊接材料，在焊接晶粒的過程中，還要首先在銅條上面涂上焊接材料，然后才能焊接晶粒，具有使用不便的缺點。技術實現要素：本實用新型的目就是針對上述缺點，提供一種使用方便的具有導流片的半導體致冷件用基板。本實用新型的技術方案是這樣實現的，一種具有導流片的半導體致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的銅條；其特征是：所述的銅條上面具有一層焊錫層。進一步地講，在所述的焊錫層上面還有一層焊錫膏。進一步地講，所述的銅條上面還有一層氧化亞銅層。進一步地講，所述的銅條上面還有一層還具有多道溝槽。進一步地講。多功能絮流片廠家現貨哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。泰州半導體絮流片

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    在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請實施例中電池模組的結構示意圖；圖2為本申請實施例中匯流片的側視圖；圖3為本申請實施例中匯流片的剖視圖；其中：1-匯流片本體，101-圓環槽，102-電池焊接區，103-豁孔，2-電池夾具，3-電池單體。具體實施方式下面通過具體實施方式結合附圖對本申請作進一步詳細說明。本申請可以以多種不同的形式來實現，并不限于本實施例所描述的實施方式。提供以下具體實施方式的目的是便于對本申請公開內容更清楚透徹的理解，其中上、下、左、右等指示方位的字詞是針對所示結構在對應附圖中位置而言。然而，本領域的技術人員可能會意識到其中的一個或多個的具體細節描述可以被省略，或者還可以采用其他的方法、組件或材料。在一些例子中，一些實施方式并沒有描述或沒有詳細的描述。此外，本文中記載的技術特征、技術方案還可以在一個或多個實施例中以任意合適的方式組合。對于本領域的技術人員來說，易于理解與本文提供的實施例有關的方法的步驟或操作順序還可以改變。因此，附圖和實施例中的任何順序用于說明用途，并不暗示要求按照一定的順序，除非明確說明要求按照某一順序。本文中為部件所編序號本身。泰州半導體絮流片

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