多個(gè)所述電池組件110相互電連接，且每個(gè)所述電池組件110能夠被充分浸泡于所述冷卻油50內(nèi)，以藉由所述冷卻油50的流動(dòng)轉(zhuǎn)移所述電池組件110在充放電過(guò)程中產(chǎn)生的熱量。推薦地，所述支撐元件60通過(guò)支撐所述電池單元30的側(cè)部邊緣的方式使得所述電池單元30被懸空地保持于所述電池倉(cāng)1011內(nèi)。推薦地，所述支撐元件60為網(wǎng)狀，所述冷卻油50能夠充分地浸泡所述電池單元30。推薦地，所述支撐元件60具有多個(gè)通孔，以使得所述冷卻油50與所述電池單元30充分接觸。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解的是，所述支撐元件60的具體實(shí)施方式作為示意，不能成為對(duì)本實(shí)用新型所述電池模組100的內(nèi)容和范圍的限制。值得一提的是，所述電池單元30被可操作地保持于所述電池倉(cāng)1011，且被保持于所述電池倉(cāng)1011內(nèi)的所述電池單元30的高度允許被調(diào)整，進(jìn)而通過(guò)調(diào)整所述電池單元30之間的間隔距離，改變填充于所述電池單元30之間的所述冷卻油50的量，以允許使用者根據(jù)所述電池模組100的散熱需求調(diào)整所述電池單元30之間的間隔距離。比如說(shuō)，調(diào)整所述支撐元件60在所述電池倉(cāng)1011內(nèi)的高度以改變所述電池單元30的高度。推薦地，所述支撐元件60被可拆卸地安裝于所述液冷板20，以方便調(diào)節(jié)所述支撐元件60的高度。具體地。多功能折疊fin廠家直銷哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。無(wú)錫IGBT模塊折疊fin定制

包括基板、吹脹板式翅片、風(fēng)扇和芯片模組，所述基板一側(cè)與芯片模組接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片，所述基板中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊，所述銅塊位于基板與芯片模組之間，所述風(fēng)扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側(cè)；所述基板與吹脹板式翅片連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽，每個(gè)凹槽內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片，相鄰吹脹板式翅片之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片為u型對(duì)稱結(jié)構(gòu)，包括u型部和連接在u型部上的吹脹板，所述吹脹板內(nèi)部設(shè)有腔體，所述腔體內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部插入凹槽連接固定。上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：1.上述方案中，所述基板四周設(shè)有螺絲孔，所述螺絲孔內(nèi)設(shè)有螺套，所述螺套頭部與基板連接處設(shè)有墊圈，所述螺套遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)。2.上述方案中，所述芯片模組與基板相背一側(cè)設(shè)有pcb板，所述pcb板通過(guò)螺絲與螺套配合連接在基板上。3.上述方案中，所述芯片模組與銅塊通過(guò)導(dǎo)熱膠粘接在一起。4.上述方案中，所述基板和銅塊的連接方式為焊接、膠粘或鉚接。5.上述方案中，所述基板上吹脹板式翅片兩側(cè)設(shè)有翅片，所述翅片為鰭片或吹脹板。6.上述方案中，所述u型部和連接在u型部上的吹脹板為一體折彎成型結(jié)構(gòu)。無(wú)錫IGBT模塊折疊fin定制折疊fin散熱翅片，常州三千科技有限公司誠(chéng)意出品。

所述液冷板具有一冷卻通道，容納于所述冷卻通道內(nèi)的冷卻液能夠轉(zhuǎn)移所述電池單元在使用過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，進(jìn)而降低所述電池單元的內(nèi)部溫度。本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中所述電池模組的所述電池箱體的所述容納腔內(nèi)填充一冷卻油，所述冷卻油包裹所述電池單元，以降低所述電池單元的溫度。本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中所述冷卻油被填充于所述電池單元和所述液冷板之間，有利于增強(qiáng)所述冷卻油的流動(dòng)性。本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一混合散熱的電池模組，其中所述冷卻油在每個(gè)所述電池倉(cāng)內(nèi)流動(dòng)，減小了所述冷卻油的流動(dòng)空間，有利于增大所述冷卻油在單位時(shí)間內(nèi)的流動(dòng)范圍，進(jìn)而增大所述冷卻油在單位時(shí)間內(nèi)的熱交換范圍。本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一混合散熱電池模組，其中所述電池單元產(chǎn)生的熱量依次經(jīng)過(guò)所述冷卻油和所述液冷板后被轉(zhuǎn)移至外界，有利于保障所述電池單元內(nèi)部的溫度均勻。本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一混合散熱電池模組，其中當(dāng)所述電池單元內(nèi)部溫度升高時(shí)，通過(guò)所述冷卻油的流動(dòng)能夠?qū)崿F(xiàn)熱量被均勻地傳輸至所述液冷板。

以更快速地降低所述電池單元30的內(nèi)部溫度，從而提高了所述電池模組100的散熱效率。也就是說(shuō)，所述電池模組100能夠快速均勻地散熱，以滿足所述電池模組100即使是在大倍率放電的情況下仍然能夠保持內(nèi)部溫度均勻，進(jìn)而保障了所述電池模組100的均溫性和高散熱性。也就是說(shuō)，所述電池模組100采用油冷散熱和液冷散熱相互結(jié)合的方式，所述冷卻油均勻地吸收所述電池單元30的熱量，并通過(guò)所述冷卻油50的流動(dòng)實(shí)現(xiàn)所述電池模組100均溫，所述液冷板20通過(guò)所述冷卻液22的循環(huán)流動(dòng)實(shí)現(xiàn)所述電池單元30和所述冷卻油50與外界的熱量交換，進(jìn)而降低了電池模組100的溫度，油冷散熱和液冷散熱相互混合的方式提高了所述電池模組100散熱性能。進(jìn)一步地，所述冷卻液22在所述冷卻板20的所述冷卻通道213內(nèi)流動(dòng)時(shí)，持續(xù)地吸收所述冷卻油50的熱量，有利于降低所述冷卻油50的溫度，進(jìn)而提高所述冷卻油50對(duì)所述電池單元30產(chǎn)生的熱量的吸收效率；同樣地，所述冷卻油持續(xù)地吸收所述冷卻液22的熱量，有利于降低所述冷卻液22的溫度，進(jìn)而提高所述冷卻對(duì)所述電池單元30產(chǎn)生的熱量的吸收效率。因此，藉由液冷散熱和油冷散熱相混合的方式能夠有效地提高所述電池模組100的散熱效率。并且。自動(dòng)化折疊fin市場(chǎng)哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。

它的主要熱流方向是由管芯傳到器件的底部，經(jīng)散熱器將熱量散到周圍空間。若沒(méi)有風(fēng)扇以一定風(fēng)速冷卻，這稱為自然冷卻或自然對(duì)流散熱。熱量在傳遞過(guò)程有一定熱阻。由器件管芯傳到器件底部的熱阻為RJC，器件底部與散熱器之間的熱阻為RCS，散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為RSA，總的熱阻RJA=RJC+RCS+RSA。若器件的大功率損耗為PD，并已知器件允許的結(jié)溫為TJ、環(huán)境溫度為TA，可以按下式求出允許的總熱阻RJA。RJA≤(TJ-TA)/PD則計(jì)算大允許的散熱器到環(huán)境溫度的熱阻RSA為RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJC+RCS)出于為設(shè)計(jì)留有余地的考慮，一般設(shè)TJ為125℃。環(huán)境溫度也要考慮較壞的情況，一般設(shè)TA=40℃60℃。RJC的大小與管芯的尺寸封裝結(jié)構(gòu)有關(guān)，一般可以從器件的數(shù)據(jù)資料中找到。RCS的大小與安裝技術(shù)及器件的封裝有關(guān)。如果器件采用導(dǎo)熱油脂或?qū)釅|后，再與散熱器安裝，其RCS典型值為℃/W;若器件底面不絕緣，需要另外加云母片絕緣，則其RCS可達(dá)1℃/W。PD為實(shí)際的大損耗功率，可根據(jù)不同器件的工作條件計(jì)算而得。這樣，RSA可以計(jì)算出來(lái)，根據(jù)計(jì)算的RSA值可選合適的散熱器了。散熱片散熱器介紹編輯小型散熱器(或稱散熱片)由鋁合金板料經(jīng)沖壓工藝及表面處理制成。直銷折疊fin互惠互利哪家好，誠(chéng)心推薦常州三千科技有限公司。鹽城新能源汽車折疊fin價(jià)格

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當(dāng)時(shí)并沒(méi)有GPU的說(shuō)法。而顯卡上的主要芯片處理能力甚至比當(dāng)前的網(wǎng)卡還要弱，所以發(fā)熱量幾乎為零，幾乎不需要另外散熱設(shè)備輔助。第二代——散熱片的運(yùn)用1997年8月，NVIDIA再次殺入3D圖形芯片市場(chǎng)，發(fā)布了NV3，也就是Riva128圖形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速圖形，頻率為60MHz，的發(fā)熱也逐漸成為問(wèn)題，散熱片的運(yùn)用正式進(jìn)入顯卡領(lǐng)域。第三代——風(fēng)冷散熱時(shí)代的到來(lái)TNT2的發(fā)布如同一顆重磅狠狠地射入3dfx的心臟。頻率為150MHz，它支持當(dāng)時(shí)幾乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z緩沖、各向異性濾波、全景反鋸齒、硬件凸凹貼圖等，性能增強(qiáng)意味著發(fā)熱的增加，而工藝上卻沒(méi)有很大進(jìn)步仍然采用的，所以散熱片這種被動(dòng)的方式已經(jīng)不能滿足現(xiàn)行的需求，主動(dòng)式散熱方式正式進(jìn)入顯卡的舞臺(tái)。無(wú)錫IGBT模塊折疊fin定制