圖13為本發明實施例五葉片的立體視圖；圖14為本發明實施例五葉片的俯視圖；圖15為現有技術中等截面葉片的風力密度分布圖；圖16為本發明變截面葉片的風力密度分布圖；圖17為本發明風扇葉片絮流翼切割氣流原理示意圖；圖18為本發明另一風扇葉片絮流翼切割氣流原理示意圖；具體實施方式為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更加詳細的描述。實施例一如圖1至圖5所示，為本實施例大型工業用的變截面絮流風扇葉片的結構示意圖。本實施例的葉片1包括一擠出成型的空心主體10，所述主體10具有沿葉片根部至尾部方向的內部空腔11，所述空腔由主體的上表面101和下表面102包圍而成；主體的上下表面在葉片運動的前側邊處圓弧過渡，在葉片運動的后側處逐漸收聚。主體10的上表面101自運動方向的前側至后側方向為弧形表面，上表面與下表面之間，其中部上下距離高，兩側上下距離矮，上表面和下表面在后側逐漸向下彎曲收聚。所述空腔11內部設有一連接主體上下表面的支撐立柱12，立柱12將空腔11沿運動的前后方向分為前室111和后室112，所述主體的下表面102自后室112的對應部分開始向下彎曲。還包括連接于葉片后側邊并沿后側邊根尾方向延伸分布的實心絮流翼20。自動化絮流片誠信服務哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。IGBT模塊絮流片定制

    104)可以由肋(rib)(141)分開。肋(141)可以用于支撐流體通道層(140)上方的層，該層包括流體噴射層(101)的噴嘴基質(116)和流體饋送孔基質(118)。在一個示例中，肋(141)在相鄰的流體通道(104)之間在流體通道(104)的長度上延伸。在另一個示例中，肋(141)可以是沿著流體通道(104)的長度間斷的。在一些示例中，流體通道(104)將流體傳遞到流體饋送孔(108)陣列的不同子集的行。例如，如圖1b中所示，多個流體通道(104)可以將流體傳遞到子集(122-1)中的流體噴射子組件(102)的行和在第二子集(122-2)中的流體噴射子組件(102)的行。在這種示例中，可以經由子集的相應的流體通道(104)將一種類型的流體(例如，顏色的一種油墨)提供給子集(122-1)，并且可以經由第二子集的相應的流體通道(104)將第二顏色的油墨提供給第二子集(122-2)。在具體示例中，可以在跨流體噴射子組件(102)的多個子集(122)的至少一個流體通道(104)處實施單色流體噴射片(100)。這種流體噴射片(100)可以用于多色打印流體盒中。這些流體通道(104)促進通過流體噴射片(100)的增加的流體流動。例如，在沒有流體通道(104)的情況下，在流體噴射片(100)的背面上經過的流體可能無法足夠靠近流體饋送孔(108)地通過。湖州機箱散熱絮流片用途自動化絮流片生產廠家哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

    匯流片本體1的表面上壓制有多個向第二表面方向凹陷的圓環槽101，并且這些圓環槽101呈矩陣狀排布，每個圓環槽101所圍合的圓形區域均是用于焊接電池正極端或負極端的電池焊接區102，即上述匯流片與電池單體3左/右端面的焊接部分是前述的電池焊接區102。圖1中左邊匯流片本體1的第二表面(右側表面)與左邊電池夾具2的左端面貼靠布置，電池單體3的左端面與該匯流片本體1上的電池焊接區102焊接固定。圖1中右邊匯流片本體1的第二表面(左側表面)與右邊電池夾具2的右端面貼靠布置，電池單體3的右端面與該匯流片本體1上的電池焊接區102焊接固定。因匯流片外表面制有與模組中各只電池單體對應的圓環槽101，當模組中某只電池單體3損壞后，可采用銑刀沿圓環槽101將對應的電池焊接區102切割下來，從而將損壞的電池單體抽出，再換上新的電池單體3，并再切口處補上與匯流片焊接的金屬片即可。圓環槽101對電池焊接區102的切除作業具有導向作用。為了讓上述導向作用更加明顯，本實施例將上述圓環槽101的軸向截面設置成v字型，即圓環槽為v型槽。為了減弱匯流片在圓環槽101部位的結構強度，以便電池焊接區102更容易切除，本實施例在匯流片本體1上還貫通開設了位于圓環槽101處的眾多豁孔103。

    本實用新型涉及半導體致冷件生產原件料技術領域，具體地說是涉及半導體致冷件用基板。背景技術：半導體致冷件包括基板和基板上面的晶粒，所述的晶粒是多排多列地排列在瓷板上的，隨著技術的發展，出現了一種具有導流片的半導體致冷件，這種半導體致冷件是在基板上固定有銅條，晶粒又焊接在銅條上，這樣的半導體致冷件具有優良的電絕緣性能、高導熱特性、優異的軟釬焊性和高附著強度等優點，被廣泛應用。半導體致冷件用基板包括下面的瓷板和瓷板上面固定的銅條；現有技術中，半導體致冷件用基板的銅條上面沒有焊接材料，在焊接晶粒的過程中，還要首先在銅條上面涂上焊接材料，然后才能焊接晶粒，具有使用不便的缺點。技術實現要素：本實用新型的目就是針對上述缺點，提供一種使用方便的具有導流片的半導體致冷件用基板。本實用新型的技術方案是這樣實現的，一種具有導流片的半導體致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的銅條；其特征是：所述的銅條上面具有一層焊錫層。進一步地講，在所述的焊錫層上面還有一層焊錫膏。進一步地講，所述的銅條上面還有一層氧化亞銅層。進一步地講，所述的銅條上面還有一層還具有多道溝槽。進一步地講。多功能絮流片商家哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

    所述的銅條上面還有一層還具有點狀的凸起或紋路。進一步地講，所述的多道溝槽、點狀的凸起或紋路的深度或高度是—。進一步地講，所述的銅條上面周圍還有一周凸起梗。進一步地講，所述的瓷板上面具有凹槽，所述的銅條下面配合地固定在凹槽中。本實用新型的有益效果是：這樣的基板在形成半導體致冷件時具有使用方便的優點；所述的銅條上面還具有多道溝槽、或點狀的凸起或紋路，還具有焊接更牢固的優點；所述的多道溝槽、點狀的凸起或紋路的深度或高度是—，還具有設計更合理的優點；所述的銅條上面周圍還有一周凸起梗，這樣還具有減少了焊錫焊接時的外溢的優點。附圖說明圖1是本實用新型的俯視結構示意圖。圖2是圖1中a—a方向的示意圖。圖3是圖2中b—b方向的示意圖。其中：1、瓷板2、銅條3、焊錫層4、焊錫膏5、氧化亞銅6、溝槽7、點狀的凸起8、凸起梗9、凹槽。具體實施方式下面結合附圖對本發明作進一步的描述。如圖1、2、3所示，一種具有導流片的半導體致冷件用基板，包括下面的瓷板1和瓷板上面固定的銅條2；其特征是：所述的銅條上面具有一層焊錫層3。本實用新型這樣設置，可以方便地將晶粒焊接在本基板上，具有使用方便的優點。進一步地講。直銷絮流片口碑推薦哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。IGBT模塊絮流片焊接

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    未固定至殼體的至少兩個邊緣e1和e2至殼體的中心線c顯示出兩個距離，其中邊緣e1至殼體的中心線具有距離d1并且第二邊緣e2至殼體的中心線具有距離d2，其中d1＜d2。本發明的主要部分是，邊緣e1至區域a顯示出距離l1并且第二邊緣e2顯示出距離l2，其中l2>×l1。通過引入帶護罩的引導葉片(其具有沿軸向旋流器方向投影的大至少25％的外弦長度)，顆粒或液滴不可以被引導于切線路徑上，而且還可以被同時朝向旋流器外壁引導。一旦顆粒或液滴積聚在那里，它們就不再被吸引至旋流器的內渦流中的低壓。總之，具有增大的軸向投影外弦長度的帶護罩的引導葉片使顆粒從靠近旋流器中軸線的位置朝向殼體壁吹送。通過葉片表面的連續傾斜來確保這一點。本發明對其中排出端口被布置成與入口開口相對的軸向旋流器特別地有益，因為這種布置不提供具有切向分量的進料。然而，本發明也可以用于改進切向旋流器的性能。而且，推薦的是，幾何形狀以至少四個邊緣(e1、e2、e3、e4)為特征。結果，擴大了每個引導葉片的總面積以及因此引導葉片的效果。推薦地，這四個邊緣中的兩個(即e3和e4)都被直接地或都被間接地或者一個被直接地且另一個被間接地固定。作為具體實施例，幾何形狀為梯形。IGBT模塊絮流片定制