PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標準。為某新能源企業制造的 4層厚銅板，通過階梯槽工藝嵌入散熱片，可承載 150A 持續電流，工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應用于電動汽車充電樁的功率模塊，替代傳統線束連接，減少接觸電阻 30% 以上，同時通過沉錫表面處理提升可焊性，降低現場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認證，成為工業電源、儲能設備等領域的方案。PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產，熱傳導系數達3.0W/m·K。6層PCB軟板

PCB 的汽車電子應用隨智能駕駛發展不斷升級，深圳普林電路以耐高溫與抗振動特性搶占市場先機。PCB 在新能源汽車中覆蓋電池管理系統（BMS）、ADAS 傳感器等關鍵部件，深圳普林電路生產過的 8 層汽車雷達板采用高頻板材（Rogers 4350B），線寬 / 線距 5mil/5mil，通過盲孔互連減少信號延遲，阻抗匹配精度 ±5%。金屬基板（鋁基厚度 1.0mm）表面經三價鉻鈍化處理，可在 - 40℃至 125℃環境下穩定工作，抗振動等級達 50g（5-2000Hz）。為激光雷達、域控制器提供高可靠互連方案，助力 L3 級自動駕駛技術落地。深圳陶瓷PCB線路板普林電路以成熟的混合層壓技術和30層電路板加工能力，廣泛應用于高頻通信、計算機和服務器等復雜電子設備。

PCB 的高可靠性設計在醫療設備領域至關重要，深圳普林電路通過精密工藝保障生命科學儀器的穩定性。PCB 在醫療設備中承擔著信號傳輸與功能集成的作用，深圳普林電路為監護儀開發的 12 層 PCB，采用沉金表面處理（金層厚度 1-3μm）與樹脂塞孔工藝，確保導通孔長期耐受汗液腐蝕與高頻插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入銅基散熱層，配合 0.15mm 微孔設計，可集成 ECG 放大器、血氧傳感器等多模塊電路，信號串擾低于 - 50dB。此類 PCB耐霉菌等級達 0 級，應用于手術室無影燈控制系統、便攜式超聲設備等，為醫療提供可靠的硬件支撐。

普林電路的中PCB生產制造過程中，嚴格的質量檢測環節貫穿始終。從原材料入庫檢驗到半成品、成品的多道檢測工序，都采用了先進的檢測設備和技術。采用自動光學檢測（AOI）設備對PCB表面的線路、元器件焊接等進行檢測，能夠快速準確地發現短路、斷路、缺件等缺陷。對于一些對電氣性能要求極高的產品，還會運用測試設備進行電氣性能測試，確保PCB板在各種工作條件下都能穩定運行。通過嚴格的質量檢測，普林電路能夠將不良品率控制在極低水平，為客戶提供的PCB產品。憑借先進的多層PCB與HDI PCB制造能力，我們為各行業提供高密度小型化、高速信號傳輸的可靠電路板。

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術實力與行業認可，筑牢市場壁壘。PCB 在領域的應用要求極高，深圳普林電路憑借軍標認證資質與品質，成為多家單位的供應商。公司與中電集團、航天科工集團、兵器研究所等建立深度合作，為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產品，涵蓋雷達、衛星、導彈等裝備。這些合作體現在級 PCB 制造上的技術突破，奠定了在市場的競爭優勢。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接，實現電子元器件電氣連接的電子部件。HDI PCB使得智能設備能夠在有限的空間中集成更多功能，滿足不斷變化的市場需求。廣東微帶板PCB抄板

PCB客戶成功案例庫涵蓋200+，驗證技術實力。6層PCB軟板

在汽車電子領域，深圳普林電路通過IATF16949體系認證，開發出適應惡劣環境的PCB產品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過銅面粗化處理增強化金結合力，確保車載ECU板在振動、濕熱環境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統，提供6層以上厚銅PCB（外層3oz，內層2oz），搭配0.3mm以上安全間距設計，滿足耐壓測試要求。在PCBA環節，應用汽車級元器件（AEC-Q認證），采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點，并通過三防漆噴涂實現IP67防護等級。6層PCB軟板