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企業商機
電路板基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
電路板企業商機

深圳普林電路提供的定制化服務,滿足了客戶多樣化的個性需求。無論是特殊的電路板尺寸、復雜的線路設計,還是獨特的工藝要求,公司都能憑借專業團隊的精湛技術和豐富經驗,提供個性化解決方案。為航空航天領域客戶定制電路板時,需滿足嚴苛環境要求和高精度性能指標。普林團隊從選材開始嚴格把關,選用耐高溫、耐輻射材料,采用特殊制造工藝保證線路可靠性。在設計階段,充分考慮設備空間布局和信號干擾問題,優化線路布局。終成功交付符合要求的產品,滿足客戶特殊需求,贏得客戶高度贊譽,也體現了深圳普林電路在定制化服務方面的強大實力。電路板柔性化生產模式覆蓋安防監控設備從研發到量產的全程需求。北京柔性電路板打樣

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電路板的行業認證矩陣是深圳普林電路市場準入的 “金鑰匙”,打開全球市場大門。電路板相關認證覆蓋質量、環保、安全等多個維度:通過 ISO 9001:2015 質量管理體系認證,確保標準化生產流程;RoHS、REACH 認證使產品符合歐盟環保要求,2024 年出口歐洲的電路板占比提升至 20%;UL 認證的電路板產品進入北美醫療設備供應鏈,成為某影像設備廠商的合格供應商。這些認證不僅是資質背書,更體現了深圳普林電路在材料管控、工藝一致性等方面的國際競爭力。深圳四層電路板制作電路板盲埋孔工藝為智能電網終端設備節省30%以上空間占用。

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電路板的特殊工藝研發能力是深圳普林電路技術性的體現,持續突破行業技術瓶頸。電路板在高頻通信、汽車電子等領域的應用對工藝提出更高要求,深圳普林電路為此組建了專項研發團隊。在高頻高速板領域,通過優化介電常數控制、采用粗糙度銅箔,將信號損耗降低 15% 以上,滿足 5G 基站對毫米波傳輸的需求;在厚銅工藝方面,突破傳統電鍍限制,實現 6OZ 厚銅電路板的均勻沉積,確保大電流場景下的導電可靠性。截至目前,公司已累計獲得 40 余項實用新型專利,多項特殊工藝通過客戶的嚴苛驗證。

金屬基板是深圳普林電路的優勢產品之一,其突出的散熱性能使其在眾多領域應用。在 LED 照明領域,金屬基板能快速將 LED 芯片產生的熱量散發出去,提高燈具發光效率和使用壽命。傳統電路板散熱不佳會導致 LED 芯片溫度過高,光衰嚴重,而普林金屬基板有效解決這一問題。在功率電子設備中,如變頻器、逆變器,金屬基板同樣發揮重要散熱作用。通過特殊絕緣處理工藝,保證良好電氣絕緣性能的同時,實現高效散熱。普林電路根據不同應用需求,優化金屬基板結構和材料,為客戶提供定制化散熱解決方案。電路板車規級認證生產線滿足自動駕駛系統零缺陷生產標準。

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深圳普林電路在多層板制造方面擁有精湛工藝,其多層板層數可達 40 層。在生產過程中,先進的層壓技術是關鍵,通過精確控制溫度、壓力和時間,確保各層線路之間緊密結合,層間絕緣性能良好。精密的對位工藝保證每層線路的準確連接,誤差控制在極小范圍內。多層板應用于計算機、通信等領域,在服務器主板中,普林多層板實現復雜電路布局和高速數據傳輸。通過優化線路設計和材料選擇,降低信號傳輸延遲,提高服務器運算速度和數據處理能力,滿足大數據存儲和云計算等應用需求,展現了普林電路在多層板制造領域的高超技術水平。深圳普林電路,專業生產多層電路板,滿足復雜電路設計需求,您還在等什么?北京六層電路板公司

深圳普林電路的混合層壓電路板,融合多種材料優勢,性能,值得選擇!北京柔性電路板打樣

技術創新是深圳普林電路行業發展的動力。公司持續加大研發投入,每年將一定比例的營業收入用于新技術、新工藝研究。關注行業前沿技術,與高校、科研機構開展產學研合作。在高頻高速板領域,投入大量資源研究新型材料和制造工藝,提高信號傳輸性能,降低信號損耗。在 HDI(高密度互連)板技術方面,不斷突破技術瓶頸,開發更高階、更精密產品。通過技術創新,深圳普林電路能滿足市場不斷變化的需求,推出具有競爭力的新產品,保持在印制電路板行業的地位,推動整個行業技術進步。北京柔性電路板打樣

電路板產品展示
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