PCB的性能和可靠性與所選的基板類型密切相關,材料選擇對PCB的成功至關重要。普林電路是一家杰出的PCB制造商,為您提供出色的選擇。
不同種類的基板材料包括:
1、FR4(阻燃材料):FR4是一種常見的基板材料,它具有符合行業標準的熱、電氣和機械性能。
2、CEM(復合環氧材料):CEM是FR4的經濟型替代品,有多種類型。CEM-1適用于單面板,而CEM-3適用于雙面板制造。
3、聚四氟乙烯(PTFE):PTFE,通常應用于高頻PCB的制作。它在低溫下保持高介電強度,適用于航空航天應用,同時也是一種環保材料。
4、聚酰亞胺:是一種高耐用性的基板材料,適用于惡劣環境下的PCB。它抵抗多種化學物質,以及耐高溫,通常應用于FPC。
5、陶瓷:通常應用于高頻PCB的制作,耐溫、耐熱、板材穩定。在先進PCB的設計居多,一般用于航空航天。
選擇出色的基板材料需要考慮以下四個主要屬性:
1、機械性能:包括剝離強度、彎曲強度和拉伸模量,這些屬性決定了材料的機械強度。
2、熱性能:了解材料在熱暴露后的膨脹速率以及導熱系數,這有助于測量傳熱速率。
3、電氣特性:了解基板材料的電氣強度對于檢查信號完整性和阻抗至關重要。
4、化學性質:了解吸濕性和耐濕性等化學特性,以及材料對化學物質的耐受性。 PCB電路板的可靠性和穩定性使其成為工業自動化的理想選擇。電力PCB板子
厚銅PCB板,通常指的是在電路板的所有層次采用3oz或以上銅箔的印制電路板。使用厚銅PCB的原因在于一些電路需要通過更寬、更厚的走線來承載更高電流(以安培為單位),特別是電源板、功率高的板,需要更厚的銅箔來承載高流動通過。
厚銅PCB板具有多重優點,其中包括:
1、提升熱性能:厚銅PCB能夠承受在制造和組裝過程中的重復熱循環,因此在高溫條件下保持性能穩定。
2、增強載流能力:厚銅PCB提供更好的電導率,能夠處理更高的電流負載,增加走線的厚度可以提高載流能力。
3、提高機械強度:厚銅PCB增強了連接器和電鍍通孔的機械強度,確保電路板的結構完整性,使電氣系統更加堅固和耐壓。
4、出色的耗散因數:厚銅PCB非常適合高功率損耗元件,有助于防止電氣系統過熱并有效散熱。
5、良好的導電性:厚銅PCB是良好的導體,適用于各種電子產品的生產,有助于連接各種板塊,以有效傳輸電流。
普林電路也生產制造厚銅PCB,為各種應用提供可靠的高電流傳輸和熱性能,確保電路板在各種挑戰性環境下穩定工作。 廣東六層PCB廠家高效 PCB 解決方案,助您一舉成功。
普林電路專注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB,即當溫度升高到一定范圍時,基板從"固態"轉變為"橡膠態",這一溫度點被稱為電路板的玻璃轉化溫度(Tg)。普通FR-4材料的Tg劃分為三個等級:低TG(TG值130°C)、中TG(TG值150°C)、高Tg(TG值170°C)。高TG板材無論是電氣性能、耐熱性都比中低TG的板材好。高TgPCB的應用很廣,包括:
1、通信設備:用于需要高溫和高頻穩定性的設備,如無線基站和光纖通信設備。
2、汽車電子:用于汽車電子系統,如車載計算機和發動機控制單元,因為它們需要在極端溫度下工作。
3、工業控制設備:用于工業自動化和機器人,需耐受高溫、濕度和振動。
4、航空航天:用于航空器、衛星和導航設備,需要承受極端溫度和工作條件。
5、醫療器械:用于醫療設備,需要在高溫和高濕條件下運行,如醫學成像設備。
普林電路以其高TgPCB產品為各行各業提供可靠的解決方案,確保電路板在極端條件下保持性能和穩定性。
HDI板和普通PCB之間有什么區別?
HDI板,即高密度互連板,采用微盲埋技術,具有更高的電路密度及更小的孔。HDI板擁有內部和外部線路,通過激光鉆孔和金屬化實現各層線路之間的連接。
HDI板通常采用疊層工藝制造。疊層層數的增加意味著更高的技術要求。先進的HDI板使用更多疊層技術,同時采用堆疊孔、激光鉆孔、電鍍填孔等先進PCB技術及設備。
與傳統的復雜緊湊工藝相比,HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先進的裝配技術,提供更準確的電氣性能和信號傳輸。此外,HDI板在抗射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放和熱傳導方面表現更出色。
電子產品不斷朝著高密度和高精度的方向發展。高密度互連(HDI)技術使終端產品更小巧,同時滿足更高的電子性能和效率標準。目前,許多流行的電子產品,如手機、數碼相機、筆記本電腦和汽車電子等,都普遍采用HDI板。隨著電子產品的更新和市場需求的增長,HDI板的發展前景將非常迅速。
普通PCB板,也被稱為印刷電路板(PCB),通常由FR-4材料制成,這是一種由環氧樹脂和電子級玻璃布壓縮而成的基礎材料。通常情況下,傳統的PCB使用機械鉆孔來連通上下層,而且基本上是通孔,不具備各層互連的要求。 PCB 材料耐高溫,適合極端條件。
深圳普林電路還開展了SMT加工服務,SMT貼片技術的廣泛應用帶來了許多好處:
SMTPCB使用小型芯片元件,與傳統的穿孔元件相比,極大減少了電子產品的重量和體積。通常情況下,采用SMT貼片技術可將電子產品的質量減少75%,體積減少60%。
SMT貼片元件緊密固定在PCB表面,因此具有出色的抗振性和高度可靠性。相較于傳統THT元件,SMT貼片的焊點缺陷率大幅降低。
SMT貼片技術減少了元件之間引線的影響,減小了寄生電感和寄生電容,從而降低了射頻干擾和電磁干擾,具備杰出的高頻特性。
SMT更適于自動化生產,減少了維護和準備時間。與傳統THT不同,SMT只需一臺貼片機,可安裝不同類型的電子元件,降低了成本和提高了生產效率。
SMT貼片技術提高了PCB布線密度,減少了面積和孔數,降低了PCB的制造成本。同時,采用SMT技術的組件減少了引線材料,省去了彎曲和修整的步驟,降低了人力和設備成本。這使整體產品的制造成本降低了30%-50%。
深圳普林電路的SMT貼片技術不僅提高了電子產品的性能和可靠性,還降低了生產和維護成本,逐步向更高的速度、更低的成本和更小的尺寸發展! 高效生產,快速交付您的PCB板。廣東六層PCB廠家
PCB 阻抗控制,優化信號傳輸。電力PCB板子
控深鑼機是PCB制造中不可或缺的設備,它在實現電路板的高質量制造中扮演著重要的角色。深圳普林電路作為一家專注于PCB生產的公司,引入了控深鑼機,以提供更出色的電路板制造服務。
技術特點:
控深鑼機是一種高精度設備,具備精確的定位和控制能力。它通過旋轉刀具來切割PCB板的輪廓,以確保每個電路板的尺寸和形狀都一致。并且能通過控深功能來達到PCB板的局部板厚。
使用場景:
控深鑼機普遍用于PCB制造過程中,特別適用于小批量或大批量生產。它可以滿足各種電子應用的需求,包括消費類電子產品、工業控制設備、通信設備等。深圳普林電路的控深鑼機配備了多種不同規格,可根據客戶需求生產不同類型的電路板。
成本效益:
控深鑼機提高了生產效率,減少了制造過程中的人工成本。它確保了PCB板的一致性和精確度,減少了廢品率,從而降低了生產成本。
深圳普林電路一直以來致力于提供高質量的PCB解決方案,并為此采購了先進的設備,包括控深鑼機。我們以客戶需求為中心,為各種行業提供高度定制化的電路板,確保它們滿足嚴格的標準和規范。無論您需要什么類型的PCB,我們都有專業團隊和現代化設備來支持您的項目。深圳普林電路期待為您提供高質量的電路板,滿足您的需求。 電力PCB板子