CAF（導電性陽極絲）是一種導電性故障，發生在PCB線路板內部。它是一種由銅離子從高電壓部分（陽極）穿過微小裂縫和通道，遷移到低電壓部分（陰極）的漏電現象。這種遷移過程涉及銅與銅鹽的反應，通常在高溫高濕環境下發生。

CAF問題的根本原因是銅離子的遷移，導致銅在PCB內部不受控地沉積，之后可能引發嚴重的電氣故障，如絕緣不良和短路。這種現象通常在PCB內部的裂縫、過孔、導線之間、以及絕緣層中發生，因此需要引起高度關注。

產生CAF的因素可以總結為以下四點：

1、材料問題：如防焊白油脫落或變色，可能在高溫環境下脫落或發生變色，暴露出銅線路，促成CAF。

2、環境條件：高溫高濕的環境提供了CAF發生所需的條件。濕度和溫度對銅的遷移速度產生重要影響。

3、板層結構：PCB的內部結構和層數也會影響CAF的發生。較復雜的板層結構可能會增加潛在的CAF風險。

4、電路設計：電路設計中的連接和布局影響CAF。例如，液晶模組中的PCB通常簡單，但若銅線路暴露，CAF風險增加。

普林電路關注并采取措施來解決這些問題，CAF問題的解決通常包括改進材料選擇、控制環境條件，如溫度和濕度，以及改進PCB設計和生產工藝。這有助于減少或避免銅離子的遷移，從而降低CAF風險。 深圳普林電路致力于提供安全可靠的線路板，通過多層次的質檢流程確保每塊線路板的品質。高Tg線路板廠家

半固化片（Prepreg）在印刷線路板（PCB）制造中很重要。它是一種由樹脂和增強材料構成的材料，用于多層板的黏結絕緣層。這些片在高溫下軟化、流動，然后逐漸硬化，連接各層芯板和外層銅箔，確保線路板的結構堅固且提供電氣隔離。

半固化片的特性參數對線路板的質量和性能有如下影響：

1、樹脂含量（RC）：指的是半固化片中樹脂成分在總重中的百分比。它直接影響樹脂填充空隙的能力，決定PCB的絕緣性。

2、流動度（RF）：表示壓板后流出板外的樹脂占原半固化片總重的百分比。這是樹脂流動性的指標，也決定了壓板后的介電層厚度，對PCB的電性能產生重要影響。

3、凝膠時間（GT）：凝膠時間指的是半固化片從受到高溫軟化、然后流動，到逐漸固化的時間段。它反映了樹脂在不同溫度下的固化速度，影響了壓板過程的品質。

4、揮發物含量（VC）：揮發物含量表示半固化片經過干燥后失去的揮發成分重量占原始重量的百分比。它直接影響壓板后的產品質量。

半固化片的妥善保存很重要，溫濕度要求在T:5-20°C，相對濕度RH≤60%。高溫可能導致半固化片老化，而高濕度可能導致其吸水。同時操作環境也需要含塵量要求≤10000，防止壓合后產生板內雜質。另外，半固化片有效保存周期通常不可超過3個月。 深圳多層線路板軟板針對互聯網通信設備，普林電路的線路板是數據中心、通信基站等設備的關鍵組件。

在PCB線路板制造中，表面處理工藝有著非常重要的作用，其中包括電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝，它涉及在PCB表面導體上采用電鍍方法，首先電鍍一定厚度的鎳層，然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層，通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連，比如金手指和其他需要耐腐蝕、導電性良好和一定耐磨性的位置。

電鍍硬金的優點在于金鍍層具有強大的耐腐蝕性，能夠抵御化學腐蝕，保持導電性，并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復插拔、按鍵操作等應用場合。然而，電鍍硬金的成本相對較高，因為電鍍硬金的工藝要求嚴格，且相關的金液通常是劇毒物質，需要特殊處理和管理。

電鍍硬金是一種高性能的表面處理工藝，特別適用于需要高耐腐蝕性和導電性的應用，例如金手指。普林電路擁有豐富的經驗，可以為客戶提供電鍍硬金等多種表面處理工藝選項，以滿足其特定需求。

深圳普林電路是一家專業的PCB線路板制造公司，致力于為客戶提供高質量的電路板和相關解決方案。公司擁有豐富的經驗和專業知識，涵蓋了多種表面處理工藝，其中包括電鍍軟金（Electroplated Soft Gold）。

電鍍軟金是一種表面處理工藝，它涉及在PCB表面導體上使用電鍍方法添加一定厚度的高純度金層，通常厚度范圍從0.05到3.0微米。雖然這是一種高成本的處理方式，但它具有一些獨特的優勢。

首先，電鍍軟金可以產生平整的焊盤表面，這對于許多應用非常重要。金是一個出色的導電材料，而且電鍍軟金可以提供比銅更好的載體，也有更優的屏蔽信號的作用，這一特性在微波設計等高頻應用中尤為重要。

然而，電鍍軟金也有一些缺點需要考慮。首先，它的成本相對較高，因為電鍍軟金的工藝要求嚴格，而且相關的金液具有一定的危險性。此外，金與銅之間可能會發生相互擴散，因此鍍金的厚度需要控制，而且不適合長時間保存。如果金的厚度太大，可能會導致焊點變得脆弱，或者在金絲bonding等應用中出現問題。

電鍍軟金是一種高級的表面處理工藝，適用于特定的應用，特別是需要高頻性能和平整焊盤表面的情況。普林電路擁有豐富的經驗，可為客戶提供電鍍軟金等多種表面處理工藝選項，以滿足其特定需求。 普林電路的線路板服務于新能源領域，為電動車充電樁、太陽能逆變器等提供可靠的電子基礎支持。

沉鎳鈀金是一種高級的表面處理工藝，廣泛應用于PCB線路板制造。它的原理與沉金工藝相似，但在化學沉鎳之后，加入了化學沉鈀的步驟。這個過程中，鈀層的引入有著關鍵性的作用，它隔絕了沉金藥水對鎳層的侵蝕，從而有效地提高了PCB的質量和可靠性。

沉鎳鈀金的鎳層厚度通常在2.0μm至6.0μm之間，而鈀層的厚度在3-8U″范圍內，金層則通常為1-5U″。這種工藝具有一系列獨特的優點。首先，金層非常薄，但仍能提供出色的可焊性，從而允許在焊接時使用非常細小的焊線，如金線或鋁線。其次，由于鈀層的存在，金層與鎳層之間不會相互遷移，因此可以有效防止不良現象，如金屬間的擴散，黑鎳等問題。

然而，沉鎳鈀金工藝相對復雜，需要高度的專業知識和精密的控制。因此，相對于其他表面處理方法，它的成本較高。然而，考慮到其出色的性能和可靠性，特別是在要求高質量PCB的應用中，沉鎳鈀金仍然是一種極具吸引力的選擇。普林電路擁有豐富的經驗和技術實力，擅長應用這一復雜工藝，為客戶提供精良品質的PCB線路板產品，確保其性能和可靠性。 PCB線路板設計與制造需綜合考慮技術、經濟、環保等多方面因素，以促進電子設備可持續發展。埋電阻板線路板電路板

針對科技創新領域，普林電路的線路板以高密度、高性能為特點，滿足先進電子設備對小型化和輕量化的需求。高Tg線路板廠家

在普林電路，我們根據客戶需求選擇高質量的元件和材料，以確保提供的PCB在各種應用中表現出色。現在，讓我們了解PCB線路板上的標識字母，它們通常表示不同類型的元件和器件：

1、Rx：電阻，通常按序號排列，例如R1，R2。

2、Cx：無極性電容，常用于電源輸入端的抗干擾電容。

3、IC：集成電路模塊，其中包含多個電子器件。

4、Ux：通常表示IC（集成電路元件）。

5、Tx：是測試點，用于工廠測試的位置。

6、Spk1：表示Speaker（蜂鳴器、喇叭），用于發聲的元件。

7、Qx：三極管，常用于放大或開關電路。

8、CEx、CNx、RNx、CONx、Dx、Lx、LEDx、Xx：分別表示電解電容、排容、排阻、連接器、二極管、電感/磁珠、發光二極管和晶振等不同類型的電子元件。

9、RTH：熱敏電阻，對溫度敏感。

10、CY、CX：分別是Y電容和X電容，符合高壓陶瓷電容和高壓薄膜電容的安規。

11、D：二極管，用于電流的單向導電。

12、W：穩壓管，用于穩定電壓。

13、K：表示開關元件。

14、Y：晶振，用于產生穩定的時鐘信號。

15、R117、T101、SW102、LED101：分別表示主板上的電阻、變壓器、開關和發光二極管等元件。

這些標識有助于工程師和技術人員理解電路圖，提高對電子元件的識別和理解，確保設計和制造過程順利進行。 高Tg線路板廠家