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企業(yè)商機(jī)
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無(wú)紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國(guó)
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機(jī)

背板PCB(Backplane PCB)是一種用于連接和支持插件卡的大型印刷電路板,設(shè)計(jì)用于容納和連接多個(gè)插件卡,構(gòu)建大型和復(fù)雜的電子系統(tǒng)。它提供了電氣連接、機(jī)械支持以及適當(dāng)?shù)牟季郑匀菁{高密度的信號(hào)和電源線路。它在復(fù)雜電子系統(tǒng)中起到連接和支持的關(guān)鍵作用。以下是其主要特點(diǎn):

1、連接和支持:背板PCB的主要功能是提供插件卡之間的電氣連接和機(jī)械支持。

2、高密度布局:具有高密度布局,能容納大量的連接器和信號(hào)線,以支持復(fù)雜的系統(tǒng)。

3、多層設(shè)計(jì):通常采用多層設(shè)計(jì),以容納復(fù)雜的電路,并提供優(yōu)異的電氣性能。

4、熱管理:針對(duì)系統(tǒng)中高功率組件的熱管理,通常包括散熱解決方案,確保系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)保持適當(dāng)溫度。

5、可插拔性:被設(shè)計(jì)成可插拔的,使得插件卡能夠輕松安裝和卸載,便于系統(tǒng)的維護(hù)和升級(jí)。

6、通用性:具有通用性,可以與不同類型的插件卡兼容,以滿足不同應(yīng)用需求。

7、應(yīng)用很廣:普遍應(yīng)用于服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工控系統(tǒng)、通信設(shè)備等領(lǐng)域,為構(gòu)建復(fù)雜的電子系統(tǒng)提供了可靠的基礎(chǔ)。 普林電路,為您的電子產(chǎn)品提供高性能的 PCB 解決方案。廣東埋電阻板PCB板子

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等離子除膠機(jī)是一種在制造過(guò)程中用于去除基板表面殘余膠水或有機(jī)物的設(shè)備,采用等離子體技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效的清潔和去除操作。以下是等離子除膠機(jī)的一些技術(shù)特點(diǎn):

1、等離子體技術(shù):等離子除膠機(jī)利用等離子體放電技術(shù),通過(guò)產(chǎn)生高溫、高能的等離子體氣體,將膠水或有機(jī)物分解為氣體和其他無(wú)害物質(zhì),實(shí)現(xiàn)對(duì)基板表面的清潔。

2、非接觸式清潔:等離子除膠機(jī)采用非接觸清潔,避免物理接觸,防止基板表面損傷,特別適用于高精密度產(chǎn)品如薄膜、敏感器的清潔。

3、高效除膠:采用等離子體技術(shù),能夠在較短的時(shí)間內(nèi)高效去除基板表面的殘膠,提高生產(chǎn)效率,減少制造工藝中的處理時(shí)間。

4、環(huán)保節(jié)能:等離子除膠機(jī)采用物理方式,不同于傳統(tǒng)的化學(xué)清洗,無(wú)需大量化學(xué)溶劑,降低了環(huán)境污染,更環(huán)保、節(jié)能。

5、多功能性:等離子除膠機(jī)通常具有多功能性,可以根據(jù)不同的生產(chǎn)需求進(jìn)行調(diào)整和配置,適用于不同類型和規(guī)格的基板清潔。

6、精密控制:設(shè)備通常配備先進(jìn)的控制系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)等離子體發(fā)生器、氣體流量、清潔時(shí)間等參數(shù)的精確控制,確保清潔效果和操作穩(wěn)定性。

7、適用普遍:等離子除膠機(jī)適用于半導(dǎo)體制造、電子元器件制造、PCB制造等領(lǐng)域,對(duì)高精密度產(chǎn)品的表面清潔具有普遍的應(yīng)用。 多層PCB生產(chǎn)廠家從目視檢查到自動(dòng)光學(xué)檢查,我們對(duì)PCB進(jìn)行細(xì)致入微的驗(yàn)證,為客戶提供高可靠性的成品。

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按鍵PCB板特點(diǎn):

1、薄型設(shè)計(jì):按鍵PCB通常采用薄型設(shè)計(jì),使其能夠輕便而有效地嵌入各種設(shè)備,提供舒適的按鍵操作體驗(yàn)。

2、耐用性:由于按鍵是設(shè)備中經(jīng)常使用的部分,按鍵PCB通常具有較高的耐用性,能夠承受數(shù)以千計(jì)的按鍵操作而不失靈敏度。

3、靈活的設(shè)計(jì):按鍵PCB的設(shè)計(jì)可以根據(jù)設(shè)備的要求進(jìn)行定制,包括按鍵布局、形狀、材料等,以滿足不同應(yīng)用的需要。

4、可靠的開關(guān)電路:按鍵PCB內(nèi)部的開關(guān)電路需要設(shè)計(jì)成可靠的結(jié)構(gòu),確保按鍵操作的準(zhǔn)確性和一致性。

5、適用于各種環(huán)境:一些按鍵PCB設(shè)計(jì)具有防塵、防水或抗腐蝕等特性,以適應(yīng)不同的使用環(huán)境,如戶外設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等。

普林電路的定制按鍵PCB巧妙地融合了觸感準(zhǔn)確、耐用性和靈活性,為電子設(shè)備提供可靠、靈敏的物理輸入,提升用戶體驗(yàn)。

普林電路在PCB制造領(lǐng)域展現(xiàn)出杰出的制程能力,這不僅為客戶提供了高水平的一致性和可重復(fù)性,還在多個(gè)關(guān)鍵方面取得明顯的成就。

層數(shù)和復(fù)雜性:

公司具備豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù),可靈活滿足各類PCB設(shè)計(jì)需求,包括雙層PCB、復(fù)雜多層精密PCB,甚至軟硬結(jié)合PCB。這樣的制程能力使普林電路成為在不同項(xiàng)目中提供高度定制解決方案的可靠合作伙伴。

表面處理:

普林電路精通多種表面處理技術(shù),如HASL、ENIG、OSP等,以適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景和材料需求。這種多樣性的表面處理選擇使其PCB普遍適用于工業(yè)控制至消費(fèi)電子等各應(yīng)用領(lǐng)域。

材料選擇:

普林電路與多家材料供應(yīng)商建立了合作關(guān)系,能夠提供多種不同的基材和層壓板材料。

高精度和尺寸控制:

通過(guò)先進(jìn)的設(shè)備和高精度制程,公司能夠確保PCB的準(zhǔn)確尺寸和尺寸穩(wěn)定性,從而保證其與其他組件的精確匹配。這對(duì)于需要精細(xì)設(shè)計(jì)和高度一致性的應(yīng)用領(lǐng)域尤為關(guān)鍵,如通信設(shè)備和醫(yī)療儀器。

制程控制:

嚴(yán)格遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)認(rèn)證,包括IPC標(biāo)準(zhǔn)。這確保了每個(gè)PCB板的制程都在可控的范圍內(nèi),提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

質(zhì)量控制:

公司的質(zhì)控流程涵蓋了從原材料采購(gòu)到產(chǎn)品交付的所有步驟,確保產(chǎn)品的可靠品質(zhì)。 從 雙PCB層到多層PCB,我們的電路板適用于各種電子應(yīng)用。

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首件檢驗(yàn)(First Article Inspection,F(xiàn)AI)在電路板批量生產(chǎn)前是非常重要的一步,對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性起到了關(guān)鍵作用。普林電路深知FAI的重要性,并采取一系列措施來(lái)確保生產(chǎn)的電路板在質(zhì)量上達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)。

首先,我們通過(guò)FAI來(lái)防范潛在的加工和操作問(wèn)題,以避免在大規(guī)模生產(chǎn)中出現(xiàn)大量缺陷產(chǎn)品。FAI作為質(zhì)量檢查的第一步,有助于及早發(fā)現(xiàn)和糾正潛在的制造缺陷,確保后續(xù)生產(chǎn)能夠順利進(jìn)行,減少因質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致的廢品率和生產(chǎn)成本。

在FAI過(guò)程中,普林電路采用先進(jìn)的設(shè)備,如LCR表,對(duì)每個(gè)電阻器、電容和電感進(jìn)行仔細(xì)檢查。這確保了電路板中的電子元件在參數(shù)上符合設(shè)計(jì)要求,避免了因元件質(zhì)量不達(dá)標(biāo)而導(dǎo)致的性能問(wèn)題。

此外,我們還借助質(zhì)量控制(QC)手段,使用帶有BOM(物料清單)和裝配圖的QC來(lái)驗(yàn)證芯片。這種多方面的驗(yàn)證手段確保了電路板的元件配置與設(shè)計(jì)一致,避免了裝配錯(cuò)誤和不匹配問(wèn)題,從而提高了整體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

這些注重質(zhì)量控制的方法體現(xiàn)了普林電路對(duì)客戶提供可靠品質(zhì)產(chǎn)品的承諾,確保交付的電路板符合客戶的嚴(yán)格要求和期望。 普林電路的FR-4材料制造的線路板在成本和性能之間取得了良好的平衡,為您的項(xiàng)目提供了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案。剛性PCB定制

普林電路不僅提供剛性線路板,還擅長(zhǎng)制造剛?cè)峤Y(jié)合板,滿足您的多樣化設(shè)計(jì)需求。廣東埋電阻板PCB板子

剛?cè)峤Y(jié)合PCB技術(shù)在電子行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響,為現(xiàn)有產(chǎn)品提供了更大的靈活性,同時(shí)也為未來(lái)的設(shè)計(jì)創(chuàng)新帶來(lái)了潛在機(jī)會(huì)。以下是這一技術(shù)對(duì)電子行業(yè)的重要影響:

1、小型化趨勢(shì):剛?cè)峤Y(jié)合PCB技術(shù)推動(dòng)了電子產(chǎn)品小型化趨勢(shì)。通過(guò)整合剛性和柔性組件,設(shè)計(jì)更小、更輕的設(shè)備成為可能,同時(shí)保持高性能和可靠性。這對(duì)于便攜設(shè)備、可穿戴技術(shù)和嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域尤為關(guān)鍵。

2、設(shè)計(jì)創(chuàng)新空間:剛?cè)峤Y(jié)合PCB的多功能性為設(shè)計(jì)師提供了更大的創(chuàng)新空間。這一技術(shù)能夠適應(yīng)非平面表面和獨(dú)特的幾何形狀,使得電子設(shè)備設(shè)計(jì)更加靈活,能夠更好地滿足市場(chǎng)需求。這為產(chǎn)品的不斷進(jìn)化和改進(jìn)提供了機(jī)會(huì),提高了用戶體驗(yàn)。

3、裝配過(guò)程簡(jiǎn)化:剛?cè)峤Y(jié)合技術(shù)將剛性和柔性組件組合到單個(gè)PCB中,從而簡(jiǎn)化了裝配過(guò)程。這減少了組件數(shù)量和相應(yīng)的連接件,降低了整體生產(chǎn)成本。制造商能夠更高效地進(jìn)行生產(chǎn),實(shí)現(xiàn)明顯的經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)。

4、環(huán)保和可持續(xù)性:采用剛?cè)峤Y(jié)合PCB技術(shù)有助于提高可持續(xù)性和環(huán)保性。通過(guò)減少材料浪費(fèi)、促進(jìn)節(jié)能設(shè)計(jì),這一技術(shù)有助于更好地保護(hù)環(huán)境。對(duì)于滿足環(huán)保法規(guī)和消費(fèi)者可持續(xù)性期望,剛?cè)峤Y(jié)合PCB技術(shù)提供了有力的支持。作為制造商和消費(fèi)者,積極采用這一技術(shù)是對(duì)環(huán)保事業(yè)的積極貢獻(xiàn)。 廣東埋電阻板PCB板子

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