助焊劑800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 高活性,...
特性與優點 OL107E焊膏: ***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。 精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。 穩定的粘度延長了模板的壽命。 即使在長達1 小時的停機后,仍能保持穩定印刷 專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。 產品信息 EGS SAC0300 無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應用中高銀合金的理想替代產品。和 是大多數波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣,ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。過高的烙鐵頭溫度將會造成產品可靠性下降和烙鐵頭壽命的縮短。閔行區優勢OM338助焊膏
助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,根據IPCJ-STD-005)包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。新型OM338助焊膏生產廠家焊膏的金屬氧化度,在焊膏中,金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大。
ALPHA無鉛免清洗錫膏,適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點:比較好的無鉛回流焊接良率,對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產量高。
適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力,尤其是要求超細間距(0.28mm2)印刷一致和需要高產出的應用。 符合IPC空洞性能分級(CLASS III) ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。在進行焊接美國阿爾法錫絲的時候,需要添加適當的助焊劑。
錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式,將錫膏的用量加入到BOM中,物控按照業務訂單需求計算錫膏用量。 如果想要用來當所有產品的錫膏用量,就有點太精確了,不能當共性。我們也有進行統計,是按如下方法:統計了半年的點數,錫膏工藝的點數,再將半年錫膏用量統計,直接相除。 優點:將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍,算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) 缺點:針對一些較真的客戶不好講,因為相對不同類型的產品,有的吃虧有的占便宜。充分的重視到對于剪應力的分析和粘貼方式的分析研究,保證所選擇的貼片膠可以滿足SMT焊接粘貼過程的需要。新型OM338助焊膏生產廠家
焊膏中助焊劑的量及焊劑的活性,焊劑量太多,會造成焊膏的局部塌落,從而使焊錫珠容易產生。閔行區優勢OM338助焊膏
OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,根據IPCJ-STD-005)包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。和是大多數波峰和選擇性焊接ALPHA所有的屬焊條一樣,ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。閔行區優勢OM338助焊膏
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助焊劑800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 高活性,...
應用愛爾法助焊劑廠家
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