阿爾法助焊劑在焊接過程中很重要。助焊劑一般是由一些具有還原性的物質組成，且助焊劑的熔點比其他焊料的熔點低，比重和表面張力也要比焊料的低。所以，在焊接過程中，阿爾法助焊劑一定會比其他焊料先融化，流淌于被焊板材的表面，目的是隔絕空氣，以確保金屬的表面不會被氧化。同時還能降低金屬表面的張力，也會提高金屬的潤濕能力。正是因為阿爾法助焊劑先要熔化成液體，所以表面張力和潤濕力十分重要。表面張力指的是液體表面像一張薄膜一樣，有彈性和張力。潤濕力指的是液體浸潤固體的能力，是固體和液體的引力和液體分子之間的相互抗衡后的體現。潤濕力的作用是將錫膏吸附在烙鐵上，讓錫膏不滴落，完成焊接。表面張力的作用是使被焊接的金屬表面形成細小的縫隙，從而增加對錫膏的吸引力。在使用阿爾法助焊劑時有幾個注意事項。避免阿爾法助焊劑長時間和空氣接觸，否則會被氧化，還會吸收水蒸氣，導致阿爾法錫膏的濃度下降，這對于焊接是很不利的。購買的阿爾法助焊劑如果敞口放置太長時間，會使阿爾法助焊劑的活性降低，會對焊接的質量造成影響。因此，放置太長時間的阿爾法助焊劑，建議不使用。溫度超過60攝氏度，阿爾法助焊劑的絕緣性就會下降，容易造成被焊元件短路。模板制作及開口,我們一般根據印制板上的焊盤來制作模板，所以模板的開口就是焊盤的大小。挑選愛爾法代理商技術指導

阿爾法錫條主要用于線路板的焊解，是純錫制造的，美國阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種，因它有具有很好的濕潤性、流動性，所以容易上錫，焊點很飽滿，不會出現虛焊的情況，搭配助焊劑使用，產生的錫渣很少，不會出現浪費的情況。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種，有鉛錫條具有很好的潤濕性，流動性很強，容易上錫;焊點很光亮，非常的飽滿，不會有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很強的抗氧化能力;錫渣比較少，可以降低能耗，也可以減少不必要的資源浪費，它的各項性能都很穩定，很適合在波峰以及手浸爐的操作，這是有鉛錫條的優點。 ??挑選愛爾法代理商技術指導另外，印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，并發生焊盤氧化，可焊性變差。

阿爾法錫膏的分類有很多，如高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛入行的新人可能都無法區分，上海聚統金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區別。

一、什么是“高溫”、“低溫”？

一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點區別。常規的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對比較高，不易脫焊裂開。而常規的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

助焊劑激光焊錫和傳統焊錫相比主要存在以下幾點差異：1.對工件表面的適應差異,在激光焊錫機應用中發現，當焊接一些表面比較復雜的工件時，傳統的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統焊錫機比較不易長生干涉，即激光焊錫機對于工件的適應性更強。2.對焊接元器件性質影響差異,傳統焊錫機對焊點焊接時是整板加熱，即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度，就要對焊點持續加熱，這樣做不僅時間長，而且會造成整塊板子一起升溫，然而有些工件上會存在一些熱敏元件，當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質產生影響，這無疑時大家不愿看到的。Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到達足夠的溫度或時間，錫膏就不會回流。

本助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm，根據IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。烙鐵頭的長度、直徑、體積密度。挑選愛爾法代理商技術指導

用戶是，輔助熱傳導，去除各種氧化物，降低被焊接材質表面的張力。挑選愛爾法代理商技術指導

該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。。。挑選愛爾法代理商技術指導

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