傳統的助焊劑通常以松香為基體。松香具有弱酸性和熱熔流動性，并具有良好的絕緣性、耐濕性、無腐蝕性、***性和長期穩定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑。由于松香隨著品種、產地和生產工藝的不同，其化學組成和性能有較大差異，因此，對松香推薦是保證助焊劑質量的關鍵。通用的助焊劑還包括以下成分：活性劑、成膜物質、添加劑和溶劑等。

三、焊劑的分類：

  (1)按狀態分有液態、糊狀和固態三類。

  (2)按用途分有涂刷、噴涂和浸漬三類。  

  (3)按助焊劑的活性大小分為未活化、低活化。

如果在貼裝時壓力太高，焊膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上。蘇州專業RF800助焊劑***的選擇

無鉛免清洗錫膏， 適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。 出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀***，易于目檢。另外， ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。 *雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點：嘉興原裝RF800助焊劑報價無鉛技術在電子、家電產品中的應用現狀?，現在無鉛技術的研究主要集中在無鉛釬料的研究與開發。

特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時

ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫。。。絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地，以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好，焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。用戶是，輔助熱傳導，去除各種氧化物，降低被焊接材質表面的張力。

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。熔融狀態的焊料合金在使用過程中、高溫狀態下表面極易氧化，產生大量的氧化渣，降低焊接質量，浪費資源等。蘇州原裝RF800助焊劑推薦廠家

美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種。蘇州專業RF800助焊劑***的選擇

    Alpha（愛爾法.阿爾法）錫膏可在多種應用中用于印刷電路板(PCB)組裝，包括手持電子設備，如智能手機和平板電腦、電腦主板、銷售電子產品、網絡服務器、汽車系統、醫療和***設備等。ALPHA®OM-535相對市場上現的有低焊接溫產品，研發ALPHA®OM-535焊膏旨在改善其抗跌落沖擊和熱循環性能。通過使用SBX02低溫合金增強屬性，再加上OM-535先進的化學性能，運用低溫加工設置改善機械性能和焊點外觀，從而形成更好的焊點。ALPHA®OM-353是一款免清洗、無鉛、完全不含鹵素、ROL0、超精密特性印刷、可在空氣環境中回流的超細錫粉焊膏。可供應5號粉(15–25μm)，以滿足超精密特性印刷的市場需求。已通過測試能在**小180–190μm網板開口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分離速度和。ALPHAOM-353也有4號粉(20-38μm)可供應。ALPHA®OM-340是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHAOM-340具有同類產品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHAOM-340在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。出色的回流工藝窗口提供了優異的CuOSP焊接性。

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